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當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō)，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面。基于此，芯片網(wǎng)正式上線(xiàn) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開(kāi)蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專(zhuān)業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開(kāi)蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線(xiàn)和焊盤(pán)，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失

科技板塊今日全線(xiàn)走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，機(jī)構(gòu)KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計(jì)劃在一季度提價(jià)10%-15%。開(kāi)源證券指出，結(jié)構(gòu)上看，AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲(chǔ)廠(chǎng)商將資源向先進(jìn)封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測(cè)產(chǎn)能趨緊。同時(shí)，金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動(dòng)封測(cè)行業(yè)普遍提價(jià)。在較高景氣度下，封測(cè)企業(yè)或通過(guò)調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223775894U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實(shí)用新型中，通過(guò)給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會(huì)晃動(dòng)，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運(yùn)動(dòng)，保證產(chǎn)品的性能，本實(shí)用新型中，通過(guò)給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對(duì)不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行固定，不需要更換

來(lái)源：?jiǎn)柖赝顿Y者提問(wèn)：司研發(fā)的半導(dǎo)體冷卻板可用于存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)嗎？董秘回答(斯瑞新材SH688102)：投資者您好！感謝您對(duì)公司的關(guān)注。關(guān)于相關(guān)業(yè)務(wù)的應(yīng)用請(qǐng)您詳見(jiàn)公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報(bào)告。祝您投資愉快！查看更多董秘問(wèn)答>>

證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月19日，世運(yùn)電路在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務(wù)。公司的PCB產(chǎn)品在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)向國(guó)際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶(hù)的數(shù)據(jù)中心供應(yīng)，并以此為切入點(diǎn)開(kāi)啟與其他國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域客戶(hù)的合作。同時(shí)，針對(duì)下一代高速信號(hào)傳輸、算力場(chǎng)景的技術(shù)需求，公司正與核心客戶(hù)持續(xù)推進(jìn)技術(shù)合作與產(chǎn)品迭代，相關(guān)布局將為公司帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。

數(shù)字化時(shí)代，芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動(dòng)力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車(chē)，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價(jià)值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及最終應(yīng)用四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片；封裝測(cè)試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類(lèi)終端產(chǎn)品中，直接面向消費(fèi)者和企業(yè)用戶(hù)。下游環(huán)節(jié)的價(jià)值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實(shí)際問(wèn)題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過(guò)程需要跨學(xué)科的知識(shí)整合，包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域。二、應(yīng)

這是(xiexinke79)整理的信息，希望能幫助到大家在工業(yè)自動(dòng)化和電子設(shè)備領(lǐng)域，檢測(cè)物體是否存在或測(cè)量距離是一項(xiàng)常見(jiàn)需求。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的技術(shù)有多種，其中接近開(kāi)關(guān)芯片作為核心部件，在許多場(chǎng)景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這類(lèi)芯片通常集成在接近開(kāi)關(guān)內(nèi)部，通過(guò)非接觸方式感知物體，并輸出相應(yīng)信號(hào)。下面將從幾個(gè)方面對(duì)接近開(kāi)關(guān)芯片進(jìn)行介紹。一、接近開(kāi)關(guān)芯片的基本原理接近開(kāi)關(guān)芯片的工作原理主要基于電磁感應(yīng)、電容變化或霍爾效應(yīng)等物理現(xiàn)象。根據(jù)采用的技術(shù)不同，其工作方式和適用場(chǎng)景也有所差異。電磁感應(yīng)型芯片內(nèi)部包含振蕩電路，當(dāng)金屬物體靠近時(shí)，物體內(nèi)部產(chǎn)生渦流，導(dǎo)致振蕩幅度變化，芯片檢測(cè)到這一變化后觸發(fā)輸出信號(hào)。這種類(lèi)型對(duì)金屬物體特別敏感，但對(duì)非金屬材料的檢測(cè)效果有限。電容型芯片通過(guò)檢測(cè)電極間電容變化來(lái)感知物體。任何介電

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，聲龍（新加坡）私人有限公司取得一項(xiàng)名為“一種交叉開(kāi)關(guān)矩陣權(quán)重動(dòng)態(tài)調(diào)度方法及裝置、芯片”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN115756837B，申請(qǐng)日期為2022年11月。聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶豐明源（688368）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，專(zhuān)利名為“過(guò)零檢測(cè)電路、芯片、智能開(kāi)關(guān)及過(guò)零檢測(cè)方法”，專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镃N201910101274.2，授權(quán)日為2026年1月23日。專(zhuān)利摘要：本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N過(guò)零檢測(cè)電路、芯片、智能開(kāi)關(guān)及過(guò)零檢測(cè)方法。其中，所述過(guò)零檢測(cè)電路用于檢測(cè)流經(jīng)一交流電線(xiàn)路上的交流電信號(hào)的過(guò)零相位，包括：檢測(cè)信號(hào)生成電路，用于間隔地產(chǎn)生反映交流電信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)；其中所述檢測(cè)信號(hào)至少反映在預(yù)設(shè)的過(guò)零相位區(qū)間內(nèi)的交流電信號(hào)；檢測(cè)電路，與所述檢測(cè)信號(hào)生成電路相連，用于基于所述過(guò)零相位區(qū)間檢測(cè)所述檢測(cè)信號(hào)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果輸出過(guò)零檢測(cè)信號(hào)。本申請(qǐng)利用間隔產(chǎn)生對(duì)應(yīng)交流電信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)，減少過(guò)零檢測(cè)電路中采樣電器件和檢測(cè)電器件的工作時(shí)長(zhǎng)，由此減少過(guò)

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示科陸電子（002121）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)，專(zhuān)利名為“基于電源驅(qū)動(dòng)芯片的保護(hù)電路、開(kāi)關(guān)電源及用電設(shè)備”，專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202520345541.1，授權(quán)日為2026年1月27日。專(zhuān)利摘要：本申請(qǐng)公開(kāi)了一種基于電源驅(qū)動(dòng)芯片的保護(hù)電路、開(kāi)關(guān)電源及用電設(shè)備，包括電壓采樣端，用于連接電源驅(qū)動(dòng)芯片的補(bǔ)償引腳；第一連接端，用于連接參考電壓源；第二連接端，用于連接電源驅(qū)動(dòng)芯片的逐波電流檢測(cè)引腳；保護(hù)電路用于在電壓采樣端的電壓超過(guò)預(yù)設(shè)電壓閾值的情況下，觸發(fā)第一連接端耦合到第二連接端，拉高逐波電流檢測(cè)引腳的電壓，以觸發(fā)電源驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部停止輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種簡(jiǎn)單的電路形式，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電源驅(qū)動(dòng)芯片的過(guò)載保護(hù)和短路保護(hù)，不需要頻繁設(shè)計(jì)外圍的保護(hù)電