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國家知識產權局信息顯示，珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種智能功率模塊和一種芯片”的專利，公開號CN121283227A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發明實施例提供了一種智能功率模塊和一種芯片，該智能功率模塊包括：逆變模塊和功率因數校正模塊(PFC模塊)。逆變模塊中，第一、第二反向導通絕緣柵器件的控制端分別與第一、第二集成電路連接，實現了驅動信號的短路徑、低延遲傳輸，提高了開關動作的精確性和可靠性。PFC模塊為逆變模塊提供更穩定、更高電壓的直流母線，使逆變模塊工作在更優的電壓區間。逆變模塊和PFC模塊的關鍵器件之間采用直接連接方式，減少了外部走線，有助于減少電磁干擾。將逆變模塊和PFC模塊集成在同一個封裝內，減少了外部連接和分立元器件的數量，
查看 >>2026-04-11
ES5915-654852長按1.5秒開關機芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長按KEY鍵 1.5秒關機，OUTH翻轉為低電平，OUTL翻轉為高電平。二． 電氣參數（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態電流：1uA驅動電流低電平輸出：15mA驅動電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關芯片*C2電容可根據電源實際需要調整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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ES5915-654852長按1.5秒開關機芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長按KEY鍵 1.5秒關機，OUTH翻轉為低電平，OUTL翻轉為高電平。二． 電氣參數（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態電流：1uA驅動電流低電平輸出：15mA驅動電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關芯片*C2電容可根據電源實際需要調整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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MASWSS0157GaAsMMICSPDT開關芯片
MASWSS0157是一款GaAs MMIC SPDT開關，采用無鉛SOIC 8引腳表面貼裝塑料封裝。該設備非常適合在需要低功耗的地方使用。典型應用包括無線電和蜂窩設備、PCM、GPS、光纖模塊和其他電池供電無線電設備等系統中的發射/接收交換、開關矩陣和交換濾波器組。MASWSS0157是使用單片GaAs MMIC，采用成熟的1微米工藝制造的。該工藝具有全芯片鈍化功能，可提高性能和可靠性。特征·極低直流功耗：100μW·無鹵素“綠色”模塑料·銅上鍍100%啞光錫·無鉛SOIC-8封裝·納秒切換速度·甚高截獲點：45 dBm IP3·高隔離度：25 dB至2 GHz·低插入損耗：0.5 dB·260°C回流兼容·符合RoHS標準的SW-239版本應用·無線網絡和通信
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春躁行情下半場開啟，新主線聚焦半導體芯片領域，多只潛力股迎布局良機，把握產業升級新機遇。
國家知識產權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質將熱量傳導至外界環境中，實現
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國家知識產權局信息顯示，微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利，公開號CN121220010A，申請日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將
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國家知識產權局信息顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利，授權公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中，從而實現待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從
查看 >>2026-04-11
東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318，面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域，先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產品 DK8318 正式發布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
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