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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223815386U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座，包括測(cè)試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋，浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測(cè)試底座頂部的浮動(dòng)凸部，緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過(guò)將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測(cè)試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過(guò)程中，待測(cè)芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的裝配連接，裝配簡(jiǎn)單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

東科半導(dǎo)體自2020年以來(lái)持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱(chēng)半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡(jiǎn)化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過(guò)將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)

還在使用傳統(tǒng)的撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)方案嗎？開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心在無(wú)線鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤(pán)、遙控器、玩具、溫度計(jì)、額溫槍、血氧計(jì)等便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域，開(kāi)關(guān)作為設(shè)備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)期以來(lái)，傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)因價(jià)格低廉、關(guān)機(jī)0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對(duì)產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開(kāi)關(guān)機(jī)可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，搭配微動(dòng)開(kāi)關(guān)即可完美替代傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)，憑借0待機(jī)功耗、防誤觸、軟件硬關(guān)機(jī)等核心優(yōu)勢(shì)，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點(diǎn)，且僅增加少許成本，綜合性價(jià)比遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案，為消費(fèi)電子升級(jí)提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)的局限性早已成為行業(yè)共識(shí)。外

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種控制方法、芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121254685A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設(shè)備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設(shè)備同時(shí)進(jìn)入位置控制模式和控制使能模式。本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了提高通訊效率，保證多個(gè)芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導(dǎo)致預(yù)期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本23312.8636萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，

倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

描述：LN5068 是一款采用恒定頻率、電流模式架構(gòu)、雙路輸出的高效率同步 DC/DC 降壓穩(wěn)壓器。該芯片具備可調(diào)輸出電壓型和固定輸出電壓型（1.2V、1.8V、3.3V）版本。內(nèi)置 PWM/PFM自動(dòng)切換功能，在全負(fù)載范圍內(nèi)具有低紋波、高效率特性。內(nèi)部開(kāi)關(guān)頻率高達(dá) 1.2MHz，可采用小表面貼片型元件。100％占空比實(shí)現(xiàn)了低壓2V操作，并延長(zhǎng)了前級(jí)電池壽命。特征：高效率：92％雙路600mA輸出電流2V至6.0V輸入電壓范圍全負(fù)載范圍低紋波輸出電壓小于1μA關(guān)斷電流過(guò)熱過(guò)流保護(hù)應(yīng)用：手機(jī)PDAMP3數(shù)碼相機(jī)便攜式儀表筆記本電腦

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121326813A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明提供一種支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片。輸入輸出電路包括第一輸入輸出端、第二輸入輸出端、發(fā)送端電路以及接收端電路。發(fā)送端電路包括可編程的高速驅(qū)動(dòng)器、低壓差線性穩(wěn)壓器、第一開(kāi)關(guān)電路、第二開(kāi)關(guān)電路以及切換器。低壓差線性穩(wěn)壓器電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器。第一開(kāi)關(guān)電路電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器以及第一輸入輸出端。第二開(kāi)關(guān)電路電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器以及第二輸入輸出端。切換器電性連接第一開(kāi)關(guān)電路以及第二開(kāi)關(guān)電路。接收端電路電性連接第一輸入輸出端以及第二輸入輸出端。本發(fā)明的輸入輸出電路可實(shí)現(xiàn)支持多協(xié)議的

芯片開(kāi)封的定義芯片開(kāi)封，即Decap，是一種對(duì)完整封裝的集成電路（IC）芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開(kāi)封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)的重要準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，能夠保護(hù)芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測(cè)試提供便利，便于進(jìn)行熱點(diǎn)定位、聚焦離子束（FIB）等測(cè)試操作。芯片開(kāi)封的方法1.激光開(kāi)封激光開(kāi)封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過(guò)氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢(shì)，操作速度快，過(guò)程簡(jiǎn)便，且相對(duì)安全，無(wú)危險(xiǎn)性。激光開(kāi)封能夠精準(zhǔn)地去除封裝材料，而不會(huì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不必要的損傷，因此在芯片開(kāi)封領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。。2.化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕則依賴(lài)于特定的化學(xué)試劑，如濃硫酸、