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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，算苗科技（北京）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“交叉開(kāi)關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121029662A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專(zhuān)利摘要顯示，一種交叉開(kāi)關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片，該交叉開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端口、N個(gè)輸出端口和K個(gè)多路分配器，M和K均為大于或等于1的自然數(shù)，N為大于1的自然數(shù)且N大于M；至少一個(gè)所述多路分配器包括一個(gè)輸入端和n個(gè)輸出端，n為大于1且小于或等于N的自然數(shù)，至少一個(gè)所述多路分配器的輸入端與一個(gè)所述輸入端口對(duì)應(yīng)連接，至少一個(gè)所述多路分配器的n個(gè)所述輸出端與n個(gè)所述輸出端口一一對(duì)應(yīng)連接。天眼查資料顯示，算苗科技（北京）有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本100萬(wàn)人

未來(lái)，智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)周超長(zhǎng)待機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)傳感器電池續(xù)航數(shù)年、可穿戴設(shè)備告別頻繁充電，這些曾被視為科幻場(chǎng)景的愿景，正隨著一項(xiàng)顛覆性技術(shù)突破加速成為現(xiàn)實(shí)。北京大學(xué)電子學(xué)院科研團(tuán)隊(duì)近日宣布，成功研制出全球首款“納米柵超低功耗鐵電晶體管”，這項(xiàng)被國(guó)際學(xué)術(shù)界評(píng)價(jià)為“四兩撥千斤”的創(chuàng)新成果，為解決芯片能耗難題開(kāi)辟了全新路徑。傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中，存儲(chǔ)與計(jì)算模塊的物理分離導(dǎo)致數(shù)據(jù)頻繁搬運(yùn)，如同廚師烹飪時(shí)需反復(fù)往返倉(cāng)庫(kù)取調(diào)料，既浪費(fèi)時(shí)間又消耗能量。研究團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人邱晨光研究員指出，鐵電晶體管雖具備“存算一體”特性——既能存儲(chǔ)數(shù)據(jù)又可進(jìn)行計(jì)算，且斷電后信息不丟失，但其高操作電壓導(dǎo)致的巨大功耗始終制約著實(shí)際應(yīng)用。此次突破的關(guān)鍵在于，團(tuán)隊(duì)將晶體管核心部件柵極尺寸壓縮至1納米級(jí)別。這個(gè)尺寸相當(dāng)于將頭發(fā)絲直徑（約8萬(wàn)至10萬(wàn)納

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，國(guó)網(wǎng)上海市電力公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“戶外全封閉小型高壓隔離負(fù)荷開(kāi)關(guān)智能控制方法及系統(tǒng)”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121530004A，申請(qǐng)日期為2026年1月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了戶外全封閉小型高壓隔離負(fù)荷開(kāi)關(guān)智能控制方法及系統(tǒng)，涉及智能控制系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：通過(guò)邊緣感知層的多源傳感監(jiān)測(cè)陣列采集目標(biāo)開(kāi)關(guān)在歷史時(shí)區(qū)內(nèi)的歷史開(kāi)關(guān)運(yùn)行數(shù)據(jù)序列集，其中，目標(biāo)開(kāi)關(guān)為戶外全封閉小型高壓隔離負(fù)荷開(kāi)關(guān)；利用長(zhǎng)短時(shí)記憶網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)歷史開(kāi)關(guān)運(yùn)行數(shù)據(jù)序列集預(yù)測(cè)獲取預(yù)設(shè)時(shí)區(qū)內(nèi)的預(yù)測(cè)開(kāi)關(guān)運(yùn)行數(shù)據(jù)序列集；基于預(yù)測(cè)開(kāi)關(guān)運(yùn)行數(shù)據(jù)序列集，以最小化線路損耗、故障停電分鐘數(shù)、電壓越限時(shí)間和電壓暫降次數(shù)為多尋優(yōu)目標(biāo)，對(duì)目標(biāo)開(kāi)關(guān)的控制參數(shù)進(jìn)行迭代優(yōu)化搜索，確定適配控制策略，并按照適配控制策略在所述預(yù)設(shè)時(shí)區(qū)內(nèi)對(duì)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種用于芯片的開(kāi)關(guān)電路、芯片和電子設(shè)備”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121530358A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種用于芯片的開(kāi)關(guān)電路、芯片和電子設(shè)備，其中開(kāi)關(guān)電路包括：功率管，所述功率管的輸入端與芯片的外部電源連接，所述功率管的輸出端與芯片內(nèi)的負(fù)載單元連接；多個(gè)放電電路，所述放電電路包括放電單元和檢測(cè)單元，所述放電單元的輸入端與所述功率管的控制端連接，所述檢測(cè)單元輸出端與所述放電單元的控制端連接；所述檢測(cè)單元檢測(cè)到預(yù)定的電路異常時(shí)，向所述放電單元的控制端輸出控制信號(hào)，控制所述放電單元按照設(shè)定的放電模式對(duì)所述功率管的控制端進(jìn)行放電；多個(gè)所述放電電路中，至少兩個(gè)所述放電電路通過(guò)所述檢測(cè)單元檢測(cè)的電路異

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江英能電子科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)驅(qū)動(dòng)模塊、芯片及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121530363A，申請(qǐng)日期為2026年1月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明提供一種預(yù)驅(qū)動(dòng)模塊、芯片及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，包括：輸入級(jí)電路，基于輸入信號(hào)的控制為圖騰柱結(jié)構(gòu)電路的輸入端充電或放電；圖騰柱結(jié)構(gòu)電路，輸出預(yù)驅(qū)動(dòng)電壓，預(yù)驅(qū)動(dòng)電壓源跟隨圖騰柱結(jié)構(gòu)電路的輸入電壓；第一比較器，產(chǎn)生第一比較結(jié)果；第二比較器，產(chǎn)生第二比較結(jié)果；上拉電路，受控于第一比較結(jié)果，用于加速預(yù)驅(qū)動(dòng)電壓的升高；下拉電路，受控于第二比較結(jié)果，用于加速預(yù)驅(qū)動(dòng)電壓的下降；電容，連接在圖騰柱結(jié)構(gòu)電路的輸入端和外置功率管的漏極之間。本發(fā)明的預(yù)驅(qū)動(dòng)模塊、芯片及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)自適應(yīng)外置功率管的輸入電容，改善外置功率管開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的EMI問(wèn)題，工作效率高且

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，河南平芝高壓開(kāi)關(guān)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種斷路器裝配工裝”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223927252U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型提供了一種斷路器裝配工裝，屬于專(zhuān)門(mén)適用于制造電開(kāi)關(guān)的專(zhuān)用設(shè)備或方法技術(shù)領(lǐng)域。斷路器裝配工裝包括底座，底座上裝有支撐板，支撐板用于支撐其中一個(gè)法蘭且支撐板上設(shè)有用于使法蘭與支撐板同軸的第一定位結(jié)構(gòu)，底座上固定有導(dǎo)桿，導(dǎo)桿上安裝有活動(dòng)件，活動(dòng)件上裝有定位板，定位板上設(shè)有用于對(duì)另外一個(gè)法蘭進(jìn)行定位以使法蘭與定位板同軸的第二定位結(jié)構(gòu)，支撐板相對(duì)底座的水平位置可調(diào)或/和定位板相對(duì)活動(dòng)件的水平位置可調(diào)，支撐板或底座上以及定位板或活動(dòng)件上設(shè)有用于使支撐板和定位板同軸的第三定位結(jié)構(gòu)。通過(guò)本實(shí)用新型的裝配工裝可以間接定位固定部法蘭和可

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，西安西電高壓開(kāi)關(guān)有限責(zé)任公司、中國(guó)西電電氣股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種密封端子板氣密性檢測(cè)裝置”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223925947U，申請(qǐng)日期為2025年4月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域，尤其涉及一種密封端子板氣密性檢測(cè)裝置，包括上部密封結(jié)構(gòu)、下部密封結(jié)構(gòu)、上注氣管路和下注氣管路；上部密封結(jié)構(gòu)包括上外部套筒和布置于上外部套筒中多個(gè)上內(nèi)部套筒；下部密封結(jié)構(gòu)包括下外部套筒和布置于下外部套筒中的多個(gè)下內(nèi)部套筒；待測(cè)密封端子板懸空水平放置于下內(nèi)部套筒中，下內(nèi)部套筒與上內(nèi)部套筒配合壓緊待測(cè)密封端子板；下注氣管路的一端與外部汽源連通，另一端與下密封外部腔體、多個(gè)下內(nèi)部套筒連通。本實(shí)用新型中上下密封結(jié)構(gòu)通過(guò)外部套筒與內(nèi)部套筒形成雙重密封腔體，結(jié)合上下注氣管路獨(dú)立供氣，

高壓放大器在半導(dǎo)體測(cè)試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色，它將測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生的微弱控制信號(hào)精準(zhǔn)放大到數(shù)百甚至數(shù)千伏的高壓，以滿足各種嚴(yán)苛的測(cè)試條件。下面將詳細(xì)介紹它在幾個(gè)關(guān)鍵測(cè)試場(chǎng)景中的具體作用以及需求。介電擊穿測(cè)試：對(duì)芯片的絕緣層施加從低到高（可達(dá)±20kV）的直流或掃描電壓，分析其絕緣失效的臨界點(diǎn)。需求：高輸出電壓、低噪聲（<100μVrms）、精確的電壓控制。芯片老化測(cè)試（如功率器件）：施加高于正常工作電壓的應(yīng)力，加速芯片老化，以評(píng)估其長(zhǎng)期可靠性。需求：高電壓/電流輸出、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、良好的過(guò)溫與過(guò)流保護(hù)機(jī)制。壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)（MEMS傳感器）：驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)中的壓電元件，實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)或傳感。需求：能夠驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載、高輸出電流（峰值可達(dá)百mA級(jí)）、四象限輸出。晶體管參數(shù)測(cè)試：為

掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法：有效保障電力設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與能耗控制大功率高壓發(fā)電機(jī)組滿負(fù)荷測(cè)試時(shí)，產(chǎn)生的熱量足以考驗(yàn)任何負(fù)載柜的耐壓能力，而一套科學(xué)的測(cè)試方法卻能化險(xiǎn)為夷。在電力保障系統(tǒng)中，應(yīng)急發(fā)電機(jī)組被視為“最后一棵救命稻草”。然而，這些設(shè)備長(zhǎng)期處于待機(jī)狀態(tài)，僅依靠日常空載測(cè)試難以評(píng)估其真實(shí)帶載能力。假負(fù)載測(cè)試技術(shù)通過(guò)模擬各種功率負(fù)載條件，對(duì)發(fā)電機(jī)組、UPS、高壓電源等設(shè)備的輸出功率與帶載能力進(jìn)行精確檢測(cè)，成為保障電力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵手段。隨著高壓發(fā)電機(jī)組輸出電壓達(dá)到萬(wàn)伏級(jí)別，對(duì)負(fù)載柜的耐壓能力提出極高要求，掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法已成為電力維護(hù)人員的必備技能。 01 高壓假負(fù)載的測(cè)試原理假負(fù)載，顧名思義，是一種替代真實(shí)負(fù)載的電子設(shè)備，用于模擬實(shí)際運(yùn)行條件下電力設(shè)備的輸出特性。電子假負(fù)載通過(guò)功率

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223815386U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座，包括測(cè)試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋，浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測(cè)試底座頂部的浮動(dòng)凸部，緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過(guò)將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測(cè)試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過(guò)程中，待測(cè)芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的裝配連接，裝配簡(jiǎn)單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從