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1月16日消息,據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示,截至10:22,上證指數(shù)下跌0.14%,科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲1.74%,個股方面,天岳先進漲超 12%,中科飛測漲超 11%,芯源微漲超 9%,佰維存儲漲超 8%,富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%,盛美上海漲超 5%,聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%,安集科技、瀾起科技等漲超 3%,華峰測控、頎中科技等漲超 2%,中芯國際、滬硅產業(yè)等漲超 1%。熱門ETF方面,科創(chuàng)芯片ETF(588200)漲1.70%,盤中成交額達17.64億元,換手率達3.97%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,該基金近6個月漲74.06%,近1年漲78.83%。消息面上,半導體行業(yè)迎來 AI 需求爆發(fā)與國產替代深化的雙重機遇,板塊成長邏輯持續(xù)強化。行業(yè)景氣度方面,AI 成為驅動半導體行業(yè)高增長的核心引擎,瑞
查看 >>2026-04-11
我有個哥們兒猛到什么份兒上,三十八歲在深圳搞芯片設計,國內這領域的尖子,硬生生憑實力逆襲每一次危機成就自己的傳奇
我有個哥們兒,猛到什么份兒上?三十八歲,還在深圳搞芯片設計。這事說起來挺玄的,因為這行業(yè)里,能堅持到現(xiàn)在的算是硬核了,尤其是國內。那天周末正打算睡個懶覺,他突然接到個電話,說生產線出了大問題。你知道那種感覺嗎?就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說,他們新投產的那款自主設計的7納米芯片,批量測試時全體報錯,各種0x00A3之類的奇怪代碼,查了兩天也沒搞懂。因為我哥們在這個領域干了十幾年——雖然不算大佬,但也算半個技術控——他一聽,立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題,咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服,手機就震了,說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說,他快速的想抓點時間趕飛機。反正那天早上不可能睡著了,純粹是應急狀態(tài)。衣服反穿,鞋還沒穿好,趕忙就出門了。出租車上,他一邊滑動平板查文件,一邊腦袋飛快設想
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芯片網(wǎng)推出專業(yè) DECAP 半導體分析服務,覆蓋 SoC 與功率器件開蓋解析
當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代,也有很多人在關注芯片內部的結構,就前不久小米爆火的玄戒O1來說,在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構,從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構,到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險,越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此,芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導體分析服務,聚焦芯片市場與功率器件兩大市場,補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力,為產業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業(yè)務之前,先來簡單了解一下什么是 DECAP?DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理,完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤,在盡量不破壞內部結構的前提下,為后續(xù)目檢、結構識別、失
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國家知識產權局信息顯示,此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利,公開號CN121262333A,申請日期為2025年12月。專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片,轉換控制電路包括:電路輸入接口,被配置為:實時接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包;多路選擇器,被配置為:按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導通直通數(shù)據(jù)通道或者轉換數(shù)據(jù)通道,選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數(shù)據(jù)格式對應的電平信號;寄存器,被配置為:在導通轉換數(shù)據(jù)通道時,控制轉換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài),以使轉換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內配置的預設處理邏輯對第一數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)格式轉換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包;電路輸出接口,被配置為:在導通直通數(shù)據(jù)通道時發(fā)送第一數(shù)據(jù)包
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科技板塊今日全線走高,芯片產業(yè)鏈領漲,消息面上,近期美光科技表示,因AI基礎設施建設需求激增,內存芯片短缺狀況持續(xù),高端半導體供應緊張。同時,先進封裝技術重要性凸顯,成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。此外,機構KeyBanc表示,Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產能,兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出,結構上看,AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣,海外存儲廠商將資源向先進封裝(如HBM)傾斜,可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時,金、銀、銅等原材料價格大幅上漲,直接推高封裝成本,或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下,封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利;同時也具備逐步優(yōu)化產品結構,聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。截至2026年1月21日 14:16,上證科創(chuàng)板
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國家知識產權局信息顯示,日月新半導體(昆山)有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利,授權公告號CN223775894U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構,屬于半導體芯片切筋技術領域,包括工作臺,工作臺的頂部固定連接有側板與固定板,側板的一側固定連接有頂板,頂板的底部固定連接有電動伸縮桿,電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板,支撐板的底部固定連接有切刀,固定板上設置有夾緊固定組件,本實用新型中,通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件,從而半導體芯片不會晃動,避免加工位置的偏移,使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動,保證產品的性能,本實用新型中,通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件,方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定,不需要更換
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來源:問董秘投資者提問:司研發(fā)的半導體冷卻板可用于存儲芯片生產嗎?董秘回答(斯瑞新材SH688102):投資者您好!感謝您對公司的關注。關于相關業(yè)務的應用請您詳見公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報告。祝您投資愉快!查看更多董秘問答>>
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證券日報網(wǎng)訊 1月19日,世運電路在互動平臺回答投資者提問時表示,公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務。公司的PCB產品在AI服務器、數(shù)據(jù)中心領域,已實現(xiàn)向國際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應,并以此為切入點開啟與其他國內外相關領域客戶的合作。同時,針對下一代高速信號傳輸、算力場景的技術需求,公司正與核心客戶持續(xù)推進技術合作與產品迭代,相關布局將為公司帶來長期增長動力。
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芯片半導體下游產業(yè)鏈解析 - 從設計到應用的價值創(chuàng)造
數(shù)字化時代,芯片半導體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”,而產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動力量的最終體現(xiàn)。從智能手機到智能汽車,從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設備,芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業(yè)格局。一、下游產業(yè)鏈的核心構成與價值創(chuàng)造芯片半導體產業(yè)鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環(huán)節(jié)。其中,設計環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能;制造環(huán)節(jié)將設計轉化為實體芯片;封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性;最終應用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產品中,直接面向消費者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉化為功能強大的芯片,更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合,創(chuàng)造出解決實際問題的創(chuàng)新產品。這一過程需要跨學科的知識整合,包括電子工程、材料科學、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個領域。二、應
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國家知識產權局信息顯示,深圳市杰和科技發(fā)展有限公司申請一項名為“POP音消除電路”的專利,公開號CN121442247A,申請日期為2025年11月。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種POP音消除電路,電路包括信號源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設備,控制線路的第一端與信號源輸出端連接,控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設備連接;控制線路包括驅動控制電路及音頻輸出電路,驅動控制電路包括至少一個PMOS管,音頻輸出電路包括至少一個NMOS管,PMOS管的柵極作為控制線路的第一端,PMOS管的漏極接地,PMOS管的源極同時與第一供電端及NMOS管的柵極連接,NMOS管的源極接地,NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發(fā)明的POP音消除電路通過PMOS管與NMOS管的協(xié)同控制,精準避開開
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