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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種空調(diào)器及其故障檢測系統(tǒng)、方法”的專利，公開號CN121474671A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種空調(diào)器及其故障檢測系統(tǒng)、方法，屬于空調(diào)器技術(shù)領(lǐng)域，包括：高壓開關(guān)、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、電流檢測模塊、溫度傳感模塊、轉(zhuǎn)速檢測模塊和控制模塊，其中，控制模塊與電流檢測模塊、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、溫度傳感模塊和轉(zhuǎn)速檢測模塊連接，用于根據(jù)電流檢測模塊的電流值判斷高壓開關(guān)的通斷狀態(tài)，當判斷高壓開關(guān)為斷開狀態(tài)時，結(jié)合空調(diào)器的運行模式、排氣壓力值、壓縮機運行頻率、多項溫度傳感數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)，分析導(dǎo)致高壓開關(guān)斷開的故障原因，并基于故障原因執(zhí)行相應(yīng)的控制操作，以維持空調(diào)器繼續(xù)運行或執(zhí)行安全停機，

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杰華特微電子股份有限公司申請一項名為“開關(guān)電源的控制方法、控制電路及開關(guān)電源”的專利，公開號CN121485428A，申請日期為2025年4月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種開關(guān)電源的控制方法、控制電路及開關(guān)電源，所述開關(guān)電源包括第一開關(guān)管和第二開關(guān)管，所述第一開關(guān)管作為所述開關(guān)電源的主開關(guān)管，所述第二開關(guān)管與所述第一開關(guān)管交替導(dǎo)通，根據(jù)第一抖動信號控制所述第一開關(guān)管的關(guān)斷，以使得電感電流峰值隨時間抖動；根據(jù)第二抖動信號控制所述第二開關(guān)管的關(guān)斷，以使得電感電流負向峰值至少在部分時間段內(nèi)隨時間抖動，其中，當所述電感電流負向峰值隨時間抖動時，所述電感電流負向峰值的抖動方向與所述電感電流峰值的抖動方向相反，以減小輸出功率波動。能夠優(yōu)化EMI特性的同時，減小輸出電壓紋波。天眼

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州金升陽科技有限公司取得一項名為“一種輕載控制方法、控制裝置及開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號CN 119891779 B，申請日期為2025年2月。天眼查資料顯示，廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年，位于廣州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本20000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，廣州金升陽科技有限公司共對外投資了3家企業(yè)，參與招投標項目140次，財產(chǎn)線索方面有商標信息22條，專利信息1976條，此外企業(yè)還擁有行政許可35個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，國網(wǎng)上海市電力公司申請一項名為“戶外全封閉小型高壓隔離負荷開關(guān)智能控制方法及系統(tǒng)”的專利，公開號CN121530004A，申請日期為2026年1月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了戶外全封閉小型高壓隔離負荷開關(guān)智能控制方法及系統(tǒng)，涉及智能控制系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：通過邊緣感知層的多源傳感監(jiān)測陣列采集目標開關(guān)在歷史時區(qū)內(nèi)的歷史開關(guān)運行數(shù)據(jù)序列集，其中，目標開關(guān)為戶外全封閉小型高壓隔離負荷開關(guān)；利用長短時記憶網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)歷史開關(guān)運行數(shù)據(jù)序列集預(yù)測獲取預(yù)設(shè)時區(qū)內(nèi)的預(yù)測開關(guān)運行數(shù)據(jù)序列集；基于預(yù)測開關(guān)運行數(shù)據(jù)序列集，以最小化線路損耗、故障停電分鐘數(shù)、電壓越限時間和電壓暫降次數(shù)為多尋優(yōu)目標，對目標開關(guān)的控制參數(shù)進行迭代優(yōu)化搜索，確定適配控制策略，并按照適配控制策略在所述預(yù)設(shè)時區(qū)內(nèi)對

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市智安新能源科技有限公司申請一項名為“開關(guān)電源的拓撲控制方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)”的專利，公開號CN121546929A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N開關(guān)電源的拓撲控制方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)，該方法包括：采集開關(guān)電源的運行數(shù)據(jù)；對運行數(shù)據(jù)進行卡爾曼濾波，獲得第一狀態(tài)數(shù)據(jù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)；根據(jù)第一狀態(tài)數(shù)據(jù)從預(yù)設(shè)模型庫中選擇對應(yīng)的動態(tài)模型，并辨識動態(tài)模型的模型參數(shù)，以及計算動態(tài)模型的置信度；根據(jù)模型參數(shù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，在預(yù)設(shè)的預(yù)測時域內(nèi)建立多目標優(yōu)化函數(shù)，求解多目標優(yōu)化函數(shù)，獲得目標控制序列；根據(jù)目標控制序列調(diào)整開關(guān)電源的控制占空比，并檢測對應(yīng)的電感電流的過零時刻，根據(jù)過零時刻計算同步整流管的目標導(dǎo)通相位；根據(jù)目標導(dǎo)通相位生成主開關(guān)管的第一驅(qū)動信

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，微芯片技術(shù)股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利，公開號CN121220010A，申請日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個開關(guān)電容器電路。多個開關(guān)電容器電路至少包括預(yù)光標抽頭的開關(guān)電容器電路、光標抽頭的開關(guān)電容器電路和后光標抽頭的開關(guān)電容器電路。時鐘驅(qū)動開關(guān)電路用于在第一時間段內(nèi)將預(yù)光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，在第二時間段內(nèi)將光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，并且在第三時間段內(nèi)將后光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅(qū)動開關(guān)電路用于在第四時間段內(nèi)將

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座”的專利，授權(quán)公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實現(xiàn)待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

東科半導(dǎo)體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機