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當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力，為產業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業(yè)務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續(xù)目檢、結構識別、失

國家知識產權局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導通直通數(shù)據(jù)通道或者轉換數(shù)據(jù)通道，選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數(shù)據(jù)格式對應的電平信號；寄存器，被配置為：在導通轉換數(shù)據(jù)通道時，控制轉換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內配置的預設處理邏輯對第一數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)格式轉換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導通直通數(shù)據(jù)通道時發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

科技板塊今日全線走高，芯片產業(yè)鏈領漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。此外，機構KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換

來源：問董秘投資者提問：司研發(fā)的半導體冷卻板可用于存儲芯片生產嗎？董秘回答(斯瑞新材SH688102)：投資者您好！感謝您對公司的關注。關于相關業(yè)務的應用請您詳見公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報告。祝您投資愉快！查看更多董秘問答>>

證券日報網(wǎng)訊 1月19日，世運電路在互動平臺回答投資者提問時表示，公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務。公司的PCB產品在AI服務器、數(shù)據(jù)中心領域，已實現(xiàn)向國際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應，并以此為切入點開啟與其他國內外相關領域客戶的合作。同時，針對下一代高速信號傳輸、算力場景的技術需求，公司正與核心客戶持續(xù)推進技術合作與產品迭代，相關布局將為公司帶來長期增長動力。

數(shù)字化時代，芯片半導體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動力量的最終體現(xiàn)。從智能手機到智能汽車，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業(yè)格局。一、下游產業(yè)鏈的核心構成與價值創(chuàng)造芯片半導體產業(yè)鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環(huán)節(jié)。其中，設計環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實際問題的創(chuàng)新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個領域。二、應

國家知識產權局信息顯示，深圳市杰和科技發(fā)展有限公司申請一項名為“POP音消除電路”的專利，公開號CN121442247A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種POP音消除電路，電路包括信號源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設備，控制線路的第一端與信號源輸出端連接，控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設備連接；控制線路包括驅動控制電路及音頻輸出電路，驅動控制電路包括至少一個PMOS管，音頻輸出電路包括至少一個NMOS管，PMOS管的柵極作為控制線路的第一端，PMOS管的漏極接地，PMOS管的源極同時與第一供電端及NMOS管的柵極連接，NMOS管的源極接地，NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發(fā)明的POP音消除電路通過PMOS管與NMOS管的協(xié)同控制，精準避開開

在快充技術快速發(fā)展的當下，英集芯推出的IP6559升降壓SOC芯片，為車載充電器、快充適配器及智能排插等設備帶來了全新的解決方案。這款芯片以其高度集成化的設計，實現(xiàn)了單芯片多功能集成，成為大功率快充領域的創(chuàng)新之作。IP6559將升降壓控制器、協(xié)議芯片及路徑NMOS控制功能集成于QFN48封裝（7×7mm）之中，僅需1顆電感和2顆功率MOSFET，便可構建完整的100W快充方案。與傳統(tǒng)需要外置十余顆元件的設計方案相比，其PCB面積可減少約40%，元件數(shù)量降低約65%，BOM成本下降約32%。這種集成化設計不僅簡化了硬件布局，還通過減少元件間信號干擾，提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在功率管理方面，IP6559展現(xiàn)出強大的適應性。它支持3.6V至31V的寬電壓輸入范圍，能夠兼容12V至24V的車充環(huán)境。其同

國家知識產權局信息顯示，深圳供電局有限公司取得一項名為“一種檢測低壓表箱的負荷開關異常的方法及系統(tǒng)”的專利，授權公告號CN119805183B，申請日期為2024年12月。天眼查資料顯示，深圳供電局有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以從事電力、熱力生產和供應業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1021998.344901萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳供電局有限公司共對外投資了11家企業(yè)，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息5000條，此外企業(yè)還擁有行政許可1964個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構成個人投資建議。