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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海宏力達(dá)國(guó)際貿(mào)易有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種固封極柱、高壓柱上開(kāi)關(guān)和固封極柱澆筑方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121506786A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及開(kāi)關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種固封極柱、高壓柱上開(kāi)關(guān)和固封極柱澆筑方法。本發(fā)明的固封極柱，包括絕緣殼體和設(shè)置在所述絕緣殼體內(nèi)的真空滅弧室；所述固封極柱內(nèi)一體澆筑有熒光光纖溫度傳感器。在本發(fā)明中，所述熒光光纖溫度傳感器用于在高電壓環(huán)境下檢測(cè)高壓柱上開(kāi)關(guān)內(nèi)的溫度，由于熒光光纖溫度傳感器澆筑在絕緣殼體內(nèi)，且光纖具有良好的絕緣性，采用光信號(hào)傳輸溫度信號(hào)，不需要電信號(hào)傳輸，能夠避免電磁干擾和高電場(chǎng)的影響，從而能夠有效地監(jiān)測(cè)高壓柱上開(kāi)關(guān)內(nèi)部的溫度情況。天眼查資料顯示，上海宏力達(dá)國(guó)際貿(mào)易有限公司，成立于20
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，吉安伊戈?duì)栯姎庥邢薰救〉靡豁?xiàng)名為“一種高效多輸出開(kāi)關(guān)電源”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223928238U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及開(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高效多輸出開(kāi)關(guān)電源，包括至少兩個(gè)模擬式恒流輸出模塊；高效原邊回路和變壓器T1的原邊繞組電連接，變壓器T1的副邊繞組和副邊濾波模塊電連接，副邊濾波模塊分別與模擬式恒流輸出模塊電連接；微控制器分別與模擬式恒流輸出模塊電連接，使其接收微控制器的PWM信號(hào)和保護(hù)動(dòng)作信號(hào)；變壓器T1的副邊輔助繞組分別與模擬式恒流輸出模塊電連接，為模擬式恒流輸出模塊提供降壓偏壓電源；第一、第二檢測(cè)模塊分別電連接于模擬式恒流輸出模塊和微控制器之間以及副邊濾波模塊和微控制器之間，用于信號(hào)反饋；解決了設(shè)多個(gè)輸出的開(kāi)關(guān)電
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州力生美半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種開(kāi)關(guān)電源副邊導(dǎo)通時(shí)間的檢測(cè)方法和電路”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121508325A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種開(kāi)關(guān)電源副邊導(dǎo)通時(shí)間的檢測(cè)方法和電路。該檢測(cè)方法包括檢測(cè)所述開(kāi)關(guān)電源副邊的導(dǎo)通起始時(shí)刻；在所述起始時(shí)刻后延遲第一預(yù)設(shè)時(shí)間，得到延遲起始時(shí)刻；檢測(cè)開(kāi)關(guān)電源輔助繞組的電壓VS下降至預(yù)設(shè)參考電壓的時(shí)刻，并作為所述開(kāi)關(guān)電源副邊的導(dǎo)通結(jié)束時(shí)刻；將所述延遲起始時(shí)刻和所述導(dǎo)通結(jié)束時(shí)刻之間的時(shí)間間隔作為所述開(kāi)關(guān)電源副邊的導(dǎo)通時(shí)間。本發(fā)明通過(guò)引入延遲起始時(shí)刻的檢測(cè)方式，確保導(dǎo)通時(shí)間的測(cè)量更加準(zhǔn)確和一致。該方法簡(jiǎn)化了檢測(cè)電路設(shè)計(jì)，提高了測(cè)量的穩(wěn)定性和可靠性，有助于提升開(kāi)關(guān)電源恒流控制的精度和系統(tǒng)整體性能，適用于多
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2026年倒裝芯片市場(chǎng)分析報(bào)告|國(guó)內(nèi)外行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond
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IC芯片故障失效分析案例
Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres
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芯片網(wǎng)推出專(zhuān)業(yè) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，覆蓋 SoC 與功率器件開(kāi)蓋解析
當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō)，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面。基于此，芯片網(wǎng)正式上線(xiàn) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開(kāi)蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專(zhuān)業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開(kāi)蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線(xiàn)和焊盤(pán)，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失
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【洞察趨勢(shì)】一文深入了解中國(guó)開(kāi)關(guān)電源行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)分析
內(nèi)容概況：開(kāi)關(guān)電源作為電源供應(yīng)器的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。其主要功能是將電源電壓轉(zhuǎn)換為設(shè)備所需的穩(wěn)定電壓，具有小型化、重量輕、轉(zhuǎn)化效率高等優(yōu)點(diǎn)。隨著科技的不斷進(jìn)步，開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展，涵蓋了工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車(chē)電子等多個(gè)行業(yè)。近年來(lái)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)普及和數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容催生了對(duì)高性能電源的旺盛需求，特別是在服務(wù)器、邊緣設(shè)備和智能終端領(lǐng)域，開(kāi)關(guān)電源憑借其高功率密度和高轉(zhuǎn)換效率成為關(guān)鍵支撐。與此同時(shí)，全球能源轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)，光伏、風(fēng)電等新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)光伏逆變器及相關(guān)電源設(shè)備需求顯著提升，同時(shí)日益嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)也推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)。此外，消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇與產(chǎn)品創(chuàng)新持續(xù)拉動(dòng)需求，氮化鎵等新技術(shù)的應(yīng)用促進(jìn)電源向小型化、高效化發(fā)展，智能家居、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海格力電器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種空調(diào)器及其故障檢測(cè)系統(tǒng)、方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121474671A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種空調(diào)器及其故障檢測(cè)系統(tǒng)、方法，屬于空調(diào)器技術(shù)領(lǐng)域，包括：高壓開(kāi)關(guān)、壓力檢測(cè)模塊、壓縮機(jī)頻率檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊、溫度傳感模塊、轉(zhuǎn)速檢測(cè)模塊和控制模塊，其中，控制模塊與電流檢測(cè)模塊、壓力檢測(cè)模塊、壓縮機(jī)頻率檢測(cè)模塊、溫度傳感模塊和轉(zhuǎn)速檢測(cè)模塊連接，用于根據(jù)電流檢測(cè)模塊的電流值判斷高壓開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)，當(dāng)判斷高壓開(kāi)關(guān)為斷開(kāi)狀態(tài)時(shí)，結(jié)合空調(diào)器的運(yùn)行模式、排氣壓力值、壓縮機(jī)運(yùn)行頻率、多項(xiàng)溫度傳感數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)，分析導(dǎo)致高壓開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的故障原因，并基于故障原因執(zhí)行相應(yīng)的控制操作，以維持空調(diào)器繼續(xù)運(yùn)行或執(zhí)行安全停機(jī)，
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春躁行情下半場(chǎng)開(kāi)啟，新主線(xiàn)聚焦半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，多只潛力股迎布局良機(jī)，把握產(chǎn)業(yè)升級(jí)新機(jī)遇。
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線(xiàn)框架，且引線(xiàn)框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線(xiàn)框架上設(shè)有焊盤(pán)，且焊盤(pán)上焊接有電源晶片，焊盤(pán)的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線(xiàn)框架的焊盤(pán)底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過(guò)熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)
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