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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，國家能源集團科學技術研究院有限公司申請一項名為“升壓站刀閘導電回路的電阻測試位”的專利，公開號CN121299239A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種升壓站刀閘導電回路的電阻測試位，包括：測試連接件和防護罩，測試連接件為電導體且包括相連的底座與夾持部，夾持部用于被電阻測試線夾夾持，底座用于與升壓站刀閘導電回路的靜觸頭或動觸頭電連接；防護罩，防護罩為絕緣件且可拆卸地罩設在測試連接件的外部。根據(jù)本發(fā)明實施例的升壓站刀閘導電回路的電阻測試位，在對升壓站刀閘導電回路的電阻進行測試時，可以使測試工具直接對夾持部進行夾持，無需相關技術中對測試點進行打磨等操作，降低操作難度，提升測試效率；通過包括罩設在測試連接件外部的防護罩，可以避免測試連接件受到空氣雨

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江零跑科技股份有限公司取得一項名為“一種負載測試工裝和負載測試系統(tǒng)”的專利，授權(quán)公告號CN223796605U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本申請公開了一種負載測試工裝和負載測試系統(tǒng)。本申請?zhí)峁┑呢撦d測試工裝包括輸入端、輸出端、功率電阻網(wǎng)絡和電流檢測裝置；功率電阻網(wǎng)絡位于輸入端和輸出端之間，功率電阻網(wǎng)絡包括第一主路，第一主路包括第一負載單元，第一負載單元包括第一開關、第一大功率電阻和第二大功率電阻，第一開關用于切換第一大功率電阻和第二大功率電阻中的一者導通輸入端和輸出端；電流檢測裝置與功率電阻網(wǎng)絡串聯(lián)，電流檢測裝置用于檢測輸入端和輸出端之間的電流值。由此，僅需通過第一開關切換第一大功率電阻和第二大功率電阻中的一者導通輸入端和輸出端，即可調(diào)整模擬負載的電阻

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質(zhì)將熱量傳導至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利，公開號CN121220010A，申請日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅(qū)動開關電路用于在第一時間段內(nèi)將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，在第二時間段內(nèi)將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，并且在第三時間段內(nèi)將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅(qū)動開關電路用于在第四時間段內(nèi)將

東科半導體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機

還在使用傳統(tǒng)的撥動式開關方案嗎？開關機芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心在無線鼠標、無線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計、額溫槍、血氧計等便攜式消費電子領域，開關作為設備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競爭力。長期以來，傳統(tǒng)撥動式開關因價格低廉、關機0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關機可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關機芯片，搭配微動開關即可完美替代傳統(tǒng)撥動式開關，憑借0待機功耗、防誤觸、軟件硬關機等核心優(yōu)勢，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點，且僅增加少許成本，綜合性價比遠超傳統(tǒng)方案，為消費電子升級提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動式開關的局限性早已成為行業(yè)共識。外

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術股份有限公司申請一項名為“一種控制方法、芯片、存儲介質(zhì)及電子設備”的專利，公開號CN121254685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設備同時進入位置控制模式和控制使能模式。本申請實現(xiàn)了提高通訊效率，保證多個芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導致預期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，

倒裝芯片市場調(diào)研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進行總結(jié)分析，合理的預估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond