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芯片網推出專業 DECAP 半導體分析服務，覆蓋 SoC 與功率器件開蓋解析
當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業能力，為產業提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續目檢、結構識別、失
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數據處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請提供了一種轉換控制電路及多媒體數據處理芯片，轉換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數據格式的第一數據包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發的選擇信號來選擇導通直通數據通道或者轉換數據通道，選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數據格式對應的電平信號；寄存器，被配置為：在導通轉換數據通道時，控制轉換數據通道處于使能狀態，以使轉換數據通道通過寄存器內配置的預設處理邏輯對第一數據包進行數據格式轉換來得到第二數據格式的第二數據包；電路輸出接口，被配置為：在導通直通數據通道時發送第一數據包
查看 >>2026-05-07
科技板塊今日全線走高，芯片產業鏈領漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環節。此外，機構KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業普遍提價。在較高景氣度下，封測企業或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優化產品結構，聚焦相對高毛利業務的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創板
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規格的半導體芯片進行固定，不需要更換
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來源：問董秘投資者提問：司研發的半導體冷卻板可用于存儲芯片生產嗎？董秘回答(斯瑞新材SH688102)：投資者您好！感謝您對公司的關注。關于相關業務的應用請您詳見公司披露在上海證券交易所官網的定期報告。祝您投資愉快！查看更多董秘問答>>
查看 >>2026-05-07
芯片半導體下游產業鏈解析 - 從設計到應用的價值創造
數字化時代，芯片半導體已成為現代科技的“心臟”，而產業鏈下游環節則是這顆心臟跳動力量的最終體現。從智能手機到智能汽車，從數據中心到物聯網設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業格局。一、下游產業鏈的核心構成與價值創造芯片半導體產業鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環節。其中，設計環節決定了芯片的功能和性能；制造環節將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩定性；最終應用環節則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業用戶。下游環節的價值創造不僅體現在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統深度融合，創造出解決實際問題的創新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發和系統集成等多個領域。二、應
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，深圳市杰和科技發展有限公司申請一項名為“POP音消除電路”的專利，公開號CN121442247A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明公開了一種POP音消除電路，電路包括信號源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設備，控制線路的第一端與信號源輸出端連接，控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設備連接；控制線路包括驅動控制電路及音頻輸出電路，驅動控制電路包括至少一個PMOS管，音頻輸出電路包括至少一個NMOS管，PMOS管的柵極作為控制線路的第一端，PMOS管的漏極接地，PMOS管的源極同時與第一供電端及NMOS管的柵極連接，NMOS管的源極接地，NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發明的POP音消除電路通過PMOS管與NMOS管的協同控制，精準避開開
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國家知識產權局信息顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司取得一項名為“一種直流氣體絕緣金屬封閉輸電線路試驗裝置”的專利，授權公告號CN 120870787 B，申請日期為2025年9月。天眼查資料顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司，成立于1999年，位于濟南市，是一家以從事電氣機械和器材制造業為主的企業。企業注冊資本394900萬日元。通過天眼查大數據分析，山東電工電氣日立高壓開關有限公司參與招投標項目753次，專利信息133條，此外企業還擁有行政許可30個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
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國家知識產權局信息顯示，西門子能源高壓開關(杭州)有限公司取得一項名為“戶外支撐梁和斷路器設備”的專利，授權公告號CN223638305U，申請日期為2024年12月。專利摘要顯示，本申請涉及一種戶外支撐梁和斷路器設備，戶外支撐梁在戶外電網中用于支撐戶外斷路器，包括：并排放置的第一支撐件和第二支撐件，在第一支撐件和第二支撐件之間形成容納空間，用于容納傳動機構，傳動機構用于控制戶外斷路器的開合，其中，戶外斷路器支撐在第一支撐件和第二支撐件的上部，并且用于控制傳動機構和戶外斷路器的控制箱固定至第一支撐件和第二支撐件的下部，支架固定至地面并從下部支撐戶外支撐梁；和多個護板，固定至第一支撐件和第二支撐件并包圍容納空間，以防止異物進入容納空間。該戶外支撐梁具有被覆蓋的容納空間，使得容納空間中的設備運行
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司申請一項名為“GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統”的專利，公開號CN121072270A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明屬于GIS整機布置與設計技術領域，尤其涉及GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統，在抗震性能仿真分析環節，首先基于各關鍵部位的等效應力對GIS的受力異常進行評估分析，然后基于獲取的各關鍵部位的位移對GIS的振動異常進行評估分析，接著基于分析得到的受力異常分析結果和振動異常分析結果對GIS設備的安裝質量進行評估分析，最終基于安裝質量評估分析結果排除一些不滿足抗震安裝要求的技術方案，不僅可以確保最終從最優解集中選出的任何方案，其抗震性能都至少是及格的，避免了優化結果在數學上最優但在物理上不安全
查看 >>2026-05-07