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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州得明電子股份有限公司取得一項(xiàng)名為“線性穩(wěn)壓電路及開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN114710030B，申請(qǐng)日期為2021年11月。天眼查資料顯示，杭州得明電子股份有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以從事批發(fā)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，杭州得明電子股份有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目2次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息2條，專利信息66條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。杰華特微電子股份有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本45032.1609萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，杰華特微電子股份有限公司共對(duì)外投資了47家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目22次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息36條，專利信息1

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，長(zhǎng)沙竹葉電子科技有限公司取得一項(xiàng)名為“反激開關(guān)電源和高頻變換器”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN114884359B，申請(qǐng)日期為2022年4月。天眼查資料顯示，長(zhǎng)沙竹葉電子科技有限公司，成立于2010年，位于長(zhǎng)沙市，是一家以從事研究和試驗(yàn)發(fā)展為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，長(zhǎng)沙竹葉電子科技有限公司共對(duì)外投資了2家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目30次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息3條，專利信息17條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過(guò)熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，微芯片技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于離散時(shí)間模擬前端的改善型離散時(shí)間線性均衡器”的專利，公開號(hào)CN121220010A，申請(qǐng)日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時(shí)間線性均衡器電路。離散時(shí)間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個(gè)開關(guān)電容器電路。多個(gè)開關(guān)電容器電路至少包括預(yù)光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路、光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路和后光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開關(guān)電路用于在第一時(shí)間段內(nèi)將預(yù)光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部，在第二時(shí)間段內(nèi)將光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部，并且在第三時(shí)間段內(nèi)將后光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開關(guān)電路用于在第四時(shí)間段內(nèi)將

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223815386U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座，包括測(cè)試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋，浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測(cè)試底座頂部的浮動(dòng)凸部，緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過(guò)將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測(cè)試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過(guò)程中，待測(cè)芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的裝配連接，裝配簡(jiǎn)單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

東科半導(dǎo)體自2020年以來(lái)持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡(jiǎn)化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過(guò)將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)

還在使用傳統(tǒng)的撥動(dòng)式開關(guān)方案嗎？開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心在無(wú)線鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計(jì)、額溫槍、血氧計(jì)等便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域，開關(guān)作為設(shè)備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)期以來(lái)，傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)因價(jià)格低廉、關(guān)機(jī)0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對(duì)產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關(guān)機(jī)可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關(guān)機(jī)芯片，搭配微動(dòng)開關(guān)即可完美替代傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)，憑借0待機(jī)功耗、防誤觸、軟件硬關(guān)機(jī)等核心優(yōu)勢(shì)，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點(diǎn)，且僅增加少許成本，綜合性價(jià)比遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案，為消費(fèi)電子升級(jí)提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)的局限性早已成為行業(yè)共識(shí)。外

倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond