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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,珠海市實創(chuàng)智能電氣有限公司取得一項名為“一種負荷開關(guān)絕緣護套”的專利,授權(quán)公告號CN 223598425 U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種負荷開關(guān)絕緣護套,屬于負荷開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,包括絕緣護套本體,所述絕緣護套本體上設(shè)有波紋舌,所述絕緣護套本體內(nèi)面波紋舌的突起部和波紋舌的凹陷部交替設(shè)置,所述絕緣護套本體的表面涂覆有防水層,所述防水層包括有聚氨酯防水涂層、丙凝防水涂層和丙烯酸防水涂層,所述絕緣護套本體的內(nèi)壁填充有硅橡膠。本實用新型通過波紋舌的設(shè)置,使得絕緣護套本體具備良好的延展性,當需要將絕緣護套本體進行彎曲時,波紋舌可以通過自身的彈性變形來吸收彎曲應力,減少因彎曲引起的應力和損傷,進而避免絕緣護套本體受到拉伸和壓縮應力,導致絕緣護套本體出
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,山東泰開高壓開關(guān)有限公司申請一項名為“一種用于多電壓等級絕緣拉桿的圖像采集裝置及方法”的專利,公開號CN 121000974 A,申請日期為2025年8月。專利摘要顯示,本申請公開了一種用于多電壓等級絕緣拉桿的圖像采集裝置及方法,所述裝置包括:設(shè)置于圖像采集暗室外的上位機及設(shè)置于所述圖像采集暗室內(nèi)的多個移動圖像采集裝置,所述移動圖像采集裝置環(huán)繞絕緣拉桿采集區(qū)域且相鄰所述移動圖像采集裝置之間的角度相同,所述絕緣拉桿設(shè)置位置位于所述絕緣拉桿采集區(qū)域的中心點,所述上位機與所述移動圖像采集裝置電連接。通過電機對工業(yè)相機的位置進行控制,實現(xiàn)對不同型號的絕緣拉桿的圖像采集,提高絕緣拉桿圖像采集的智能程度與一致性,減少人工勞動量,同時使用高精度工業(yè)相機在同一環(huán)境下對絕緣拉桿進行圖像
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lx205-2/200限位開關(guān) JOSEF約瑟 智能運算,操作簡單
一、核心參數(shù)額定電壓:交流額定工作電壓:380V(50Hz)直流額定工作電壓:至220V觸點配置:開關(guān)腔內(nèi)裝有兩個接觸組,通過操動臂轉(zhuǎn)動帶動轉(zhuǎn)軸上的凸輪,實現(xiàn)觸頭通斷。防護等級:防護等級達到IP55,防塵防水,適應惡劣工業(yè)環(huán)境。操作頻率:最高操作頻率可達1200次/小時,滿足高頻次操作需求。壽命:電壽命:30萬次機械壽命:150萬次復位方式:提供自動復位式和非自動復位式兩種選擇,滿足不同應用場景的需求。二、技術(shù)優(yōu)勢高精度與穩(wěn)定性:采用機械觸點動作方式,動作準確可靠,滿足高精度控制需求。寬電壓范圍:支持交流和直流多種電壓規(guī)格,適應不同電氣環(huán)境的需求。長壽命與低維護:電壽命和機械壽命長,減少更換頻率,降低維護成本。高防護等級:防護等級達到IP55,防塵防水,適應惡劣工業(yè)環(huán)境。lx205-1限位開
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,武漢金盤智能科技有限公司、海南金盤智能科技股份有限公司取得一項名為“一種應用于變壓器的高壓開關(guān)裝置”的專利,授權(quán)公告號CN223828905U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種應用于變壓器的高壓開關(guān)裝置,應用于電力設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,所述高壓開關(guān)裝置安裝于變壓器殼體的頂面上,所述高壓開關(guān)裝置包括具有腔室的外殼(15)、設(shè)于所述腔室內(nèi)的開關(guān)操作機構(gòu)(12),所述變壓器殼體的側(cè)面設(shè)有控制箱(14),所述控制箱(14)上設(shè)有用于控制各個所述開關(guān)操作機構(gòu)(12)的操作按鈕;所述高壓開關(guān)裝置還包括用于控制所述腔室內(nèi)壓力值與大氣壓壓力值相等的泄壓機構(gòu)(11)。該高壓開關(guān)裝置放置在變壓器外殼頂部,既滿足了現(xiàn)場空間限制的要求,又實現(xiàn)了高壓開關(guān)柜的控制和保護功能。
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,三峽海上風電運維(廣東)有限公司申請一項名為“GIS高壓開關(guān)站智能綜合監(jiān)控系統(tǒng)及其監(jiān)控方法”的專利,公開號CN 120999886 A,申請日期為2025年7月。專利摘要顯示,本發(fā)明涉及GIS高壓開關(guān)站智能綜合監(jiān)控系統(tǒng)及其監(jiān)控方法,屬于電力系統(tǒng)監(jiān)測技術(shù)領(lǐng)域。該系統(tǒng)旨在解決現(xiàn)有GIS高壓開關(guān)設(shè)備監(jiān)測手段單一、無法實現(xiàn)綜合實時監(jiān)測的難題。技術(shù)方案集成了溫度監(jiān)測模塊、電流監(jiān)測模塊、SF6氣體監(jiān)測模塊、避雷監(jiān)測模塊以及視頻監(jiān)控模塊等多個功能模塊,通過非接觸式紅外測溫傳感器、泄漏電流傳感器等設(shè)備,實時采集GIS高壓開關(guān)設(shè)備的溫度、電流、氣體壓力等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)經(jīng)數(shù)據(jù)處理模塊分析、處理后,通過通信模塊傳輸至遠程監(jiān)控終端,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠程監(jiān)控與實時報警。本發(fā)明實現(xiàn)了對GIS高壓開
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利,授權(quán)公告號CN223816409U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼,塑封外殼中安裝有引線框架,且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳,引線框架上設(shè)有焊盤,且焊盤上焊接有電源晶片,焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板,塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片,且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板,在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板,根據(jù)均熱板的散熱特性,其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量,防止局部過熱,有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命,通過導熱介質(zhì)將熱量傳導至外界環(huán)境中,實現(xiàn)
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,微芯片技術(shù)股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利,公開號CN121220010A,申請日期為2024年4月。專利摘要顯示,一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路,該采樣和保持電路包括多個開關(guān)電容器電路。多個開關(guān)電容器電路至少包括預光標抽頭的開關(guān)電容器電路、光標抽頭的開關(guān)電容器電路和后光標抽頭的開關(guān)電容器電路。時鐘驅(qū)動開關(guān)電路用于在第一時間段內(nèi)將預光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,在第二時間段內(nèi)將光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,并且在第三時間段內(nèi)將后光標抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅(qū)動開關(guān)電路用于在第四時間段內(nèi)將
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座”的專利,授權(quán)公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設(shè)有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測試底座兩側(cè)的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中,從而實現(xiàn)待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域,先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
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