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掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法:有效保障電力設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與能耗控制
掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法:有效保障電力設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與能耗控制大功率高壓發(fā)電機(jī)組滿負(fù)荷測(cè)試時(shí),產(chǎn)生的熱量足以考驗(yàn)任何負(fù)載柜的耐壓能力,而一套科學(xué)的測(cè)試方法卻能化險(xiǎn)為夷。在電力保障系統(tǒng)中,應(yīng)急發(fā)電機(jī)組被視為“最后一棵救命稻草”。然而,這些設(shè)備長(zhǎng)期處于待機(jī)狀態(tài),僅依靠日常空載測(cè)試難以評(píng)估其真實(shí)帶載能力。假負(fù)載測(cè)試技術(shù)通過(guò)模擬各種功率負(fù)載條件,對(duì)發(fā)電機(jī)組、UPS、高壓電源等設(shè)備的輸出功率與帶載能力進(jìn)行精確檢測(cè),成為保障電力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵手段。隨著高壓發(fā)電機(jī)組輸出電壓達(dá)到萬(wàn)伏級(jí)別,對(duì)負(fù)載柜的耐壓能力提出極高要求,掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法已成為電力維護(hù)人員的必備技能。 01 高壓假負(fù)載的測(cè)試原理假負(fù)載,顧名思義,是一種替代真實(shí)負(fù)載的電子設(shè)備,用于模擬實(shí)際運(yùn)行條件下電力設(shè)備的輸出特性。電子假負(fù)載通過(guò)功率
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,浙江零跑科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種負(fù)載測(cè)試工裝和負(fù)載測(cè)試系統(tǒng)”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223796605U,申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示,本申請(qǐng)公開(kāi)了一種負(fù)載測(cè)試工裝和負(fù)載測(cè)試系統(tǒng)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑呢?fù)載測(cè)試工裝包括輸入端、輸出端、功率電阻網(wǎng)絡(luò)和電流檢測(cè)裝置;功率電阻網(wǎng)絡(luò)位于輸入端和輸出端之間,功率電阻網(wǎng)絡(luò)包括第一主路,第一主路包括第一負(fù)載單元,第一負(fù)載單元包括第一開(kāi)關(guān)、第一大功率電阻和第二大功率電阻,第一開(kāi)關(guān)用于切換第一大功率電阻和第二大功率電阻中的一者導(dǎo)通輸入端和輸出端;電流檢測(cè)裝置與功率電阻網(wǎng)絡(luò)串聯(lián),電流檢測(cè)裝置用于檢測(cè)輸入端和輸出端之間的電流值。由此,僅需通過(guò)第一開(kāi)關(guān)切換第一大功率電阻和第二大功率電阻中的一者導(dǎo)通輸入端和輸出端,即可調(diào)整模擬負(fù)載的電阻
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,聯(lián)想(北京)有限公司取得一項(xiàng)名為“緩啟動(dòng)模塊、供電設(shè)備和電子設(shè)備”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223809701U,申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N緩啟動(dòng)模塊、供電設(shè)備和電子設(shè)備,緩啟動(dòng)模塊包括:第一分壓器,第一分壓器的輸入端用于與供電電路的正極電連接;第二分壓器,第二分壓器的輸入端與第一分壓器的輸出端電連接,第二分壓器的輸出端用于與供電電路的負(fù)極和負(fù)載的輸出端電連接以形成電流回路;主開(kāi)關(guān),主開(kāi)關(guān)的輸入端與第一分壓器的輸入端電連接;主開(kāi)關(guān)的輸出端用于與負(fù)載的輸入端電連接;緩啟開(kāi)關(guān),緩啟開(kāi)關(guān)的輸入端與第一分壓器的輸出端和第二分壓器的輸入端電連接;緩啟開(kāi)關(guān)的輸出端用于與負(fù)載的輸入端電連接;緩啟開(kāi)關(guān)和主開(kāi)關(guān)能夠順次開(kāi)啟以逐步為負(fù)載增壓。天眼查資料顯示,聯(lián)想
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223816409U,申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼,塑封外殼中安裝有引線框架,且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳,引線框架上設(shè)有焊盤,且焊盤上焊接有電源晶片,焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板,塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片,且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板,在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板,根據(jù)均熱板的散熱特性,其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量,防止局部過(guò)熱,有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命,通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中,實(shí)現(xiàn)
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,微芯片技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于離散時(shí)間模擬前端的改善型離散時(shí)間線性均衡器”的專利,公開(kāi)號(hào)CN121220010A,申請(qǐng)日期為2024年4月。專利摘要顯示,一種裝置包括離散時(shí)間線性均衡器電路。離散時(shí)間線性均衡器電路包括采樣和保持電路,該采樣和保持電路包括多個(gè)開(kāi)關(guān)電容器電路。多個(gè)開(kāi)關(guān)電容器電路至少包括預(yù)光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路、光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路和后光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)電路用于在第一時(shí)間段內(nèi)將預(yù)光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部,在第二時(shí)間段內(nèi)將光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部,并且在第三時(shí)間段內(nèi)將后光標(biāo)抽頭的開(kāi)關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)電路用于在第四時(shí)間段內(nèi)將
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,仝瑞半導(dǎo)體科技(上海)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223815386U,申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座,包括測(cè)試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋,浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測(cè)試底座頂部的浮動(dòng)凸部,緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過(guò)將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測(cè)試底座兩側(cè)的扣槽相扣合,在按壓過(guò)程中,待測(cè)芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中,從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的裝配連接,裝配簡(jiǎn)單。天眼查資料顯示,仝瑞半導(dǎo)體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列,零功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心
還在使用傳統(tǒng)的撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)方案嗎?開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心在無(wú)線鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計(jì)、額溫槍、血氧計(jì)等便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域,開(kāi)關(guān)作為設(shè)備的“啟停核心”,其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)期以來(lái),傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)因價(jià)格低廉、關(guān)機(jī)0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇,但隨著用戶對(duì)產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開(kāi)關(guān)機(jī)可控化的要求提升,其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開(kāi)關(guān)機(jī)芯片,搭配微動(dòng)開(kāi)關(guān)即可完美替代傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān),憑借0待機(jī)功耗、防誤觸、軟件硬關(guān)機(jī)等核心優(yōu)勢(shì),解決傳統(tǒng)方案諸多痛點(diǎn),且僅增加少許成本,綜合性價(jià)比遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案,為消費(fèi)電子升級(jí)提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動(dòng)式開(kāi)關(guān)的局限性早已成為行業(yè)共識(shí)。外
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種控制方法、芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備”的專利,公開(kāi)號(hào)CN121254685A,申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種控制方法,包括:接收第二設(shè)備發(fā)出的芯片控制指令,從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令;基于所述位置控制指令和所述控制使能指令,控制所述第一設(shè)備同時(shí)進(jìn)入位置控制模式和控制使能模式。本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了提高通訊效率,保證多個(gè)芯片的協(xié)同操作,避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導(dǎo)致預(yù)期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示,上海艾為電子技術(shù)股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本23312.8636萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析,
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