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證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示格力電器(000651)新獲得一項發明專利授權,專利名為“開關電源的保護裝置、開關電源及其開關電源的保護方法”,專利申請號為CN202211538164.0,授權日為2026年2月6日。專利摘要:本發明公開了一種開關電源的保護裝置、開關電源及其開關電源的保護方法,該裝置包括:在開關單元的保護器件的前端,設置有開關管單元;采樣單元,被配置為采樣所述電網的諧波電流;控制單元,被配置為根據所述電網的諧波電流,生成控制信號;所述控制信號,是用于控制開關管單元導通或關斷的信號;開關管單元,被配置為在接收到所述控制信號的情況下,根據所述控制信號使所述開關管單元自身導通或關斷,以在所述開關管單元自身導通的情況下實現對所述保護器件的保護,進而實現對所述開關電源的保護。該
查看 >>2026-05-07
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示格力電器(000651)新獲得一項發明專利授權,專利名為“一種開關電源的軟開關裝置、開關電源及其控制方法”,專利申請號為CN202211640061.5,授權日為2026年2月6日。專利摘要:本發明公開了一種開關電源的軟開關裝置、開關電源及其控制方法,該裝置包括:變壓器和開關管,變壓器具有初級繞組和次級繞組,初級繞組包括第一繞組;開關電源的電源母線,連接至第一繞組的同名端;第一繞組的異名端連接至開關管的第一連接端,開關管的第二連接端,接地;次級繞組輸出至負載;開關管的第一連接端,經吸收單元和諧振單元后,連接至開關管的第二連接端,形成諧振吸收回路,以在開關管關斷的情況下在開關管關斷瞬間吸收變壓器的漏感能量并進行諧振,使開關管在下個周期開通時開關管的尖峰電壓
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示,平頂山三和高壓開關有限公司取得一項名為“一種低壓開關柜接線絕緣防護結構”的專利,授權公告號CN223927903U,申請日期為2025年3月。專利摘要顯示,本實用新型涉及低壓開關柜技術領域,具體為一種低壓開關柜接線絕緣防護結構,包括:接線架,所述接線架固定設置在低壓開關柜主體側壁上,接線主體伸出低壓開關柜主體側壁上的接線孔,接線架上設置有防護組件和輔助組件;通過將下絕緣橡膠墊卡接設置在U形板凹槽內,將U形板安裝在接線架側壁上,將接線主體放置在接線弧槽內并抵靠在下絕緣橡膠墊弧面上,將上絕緣橡膠墊安裝在固定板上后使得插桿與插槽插接,上絕緣橡膠墊與接線主體卡接,轉動轉板使得定位卡槽與定位柱卡接后固定轉板位置,完成上絕緣橡膠墊和下絕緣橡膠墊安裝對接線主體起到絕緣防護作用,規避
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國家知識產權局信息顯示,國網上海市電力公司申請一項名為“考慮V2G充電樁無功需求響應的充電站分層優化方法、設備及介質”的專利,公開號CN121332587A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發明涉及一種考慮V2G充電樁無功需求響應的充電站分層優化方法、設備及介質,將充電需求輸入電動汽車分組模型中得到若干分組,在上層優化模型中以充電成本最小化為目標進行求解,得到最優充放電功率和無功功率范圍;在下層優化模型中以配電網節點整體電壓偏差最小為目標進行求解,得到各充電站的無功補償量,再根據上層優化模型得到的最優充放電功率,計算配電網節點電壓變化狀態方程,進行電壓變化預測。通過V2G充電樁的剩余容量對充電站所在的配電網節點進行無功補償,提高配電網整體電壓質量。與現有技術相比,本發明具有協同性高
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東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域,先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產品 DK8318 正式發布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
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深度調研成果:充電管理芯片領域實力廠家權威解析
推薦指數:★★★★☆在電子設備高度普及的今天,充電管理芯片已成為保障設備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機、平板電腦,還是智能家居、工業設備,其充電系統的穩定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”,充電管理芯片需具備精準的電壓電流控制、多重保護機制以及廣泛的電池兼容性,以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領域,從技術特點、應用場景及****企業等維度展開深度解析,為讀者提供客觀、專業的參考。充電管理芯片的應用場景極為廣泛,覆蓋消費電子、工業控制、新能源等多個領域。在消費電子領域,手機、耳機、智能手表等設備需通過芯片實現快速充電、低功耗待機及電池健康管理;在工業領域,無人機、機器人等設備則依賴芯片支持大電流充電與復雜環境下的穩定性;新能源領域中,儲能系統
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H6253K寬電壓降壓恒壓芯片120V降5V 150V降5V 48V降5V DC-DC電源管理芯片 原廠直供 性價比高
目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多,但是電流普遍偏小,難以滿足一些大功率應用的需求。針對這一市場痛點,我司特研發出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片,該芯片不僅具有高電壓輸入能力,還具備大電流輸出的特點,能夠廣泛應用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉換的場景。尤其在應對潛在的熱拔插應用場景方面有出色的表現。◆ 支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續大電流,低功耗◆ 高工作轉換效率,可達95%◆ 輸出電壓可調≥3.3V◆ 動態響應優異,線性和負載調整良好◆ 集成軟啟動、過流保護OCP、過熱保護OTP、短路保護SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現
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1月8日消息,據上交所數據顯示,截至 10:02,上證指數上漲 0.04%,科創芯片指數上漲 2.93%,個股方面,海光信息漲超 13%,芯原股份漲超 7%,寒武紀 - U 漲超 5%,華虹公司漲超 4%,晶晨股份、中芯國際等漲超 3%,滬硅產業漲超 2%,華海清科漲超 1%,中微公司跟漲。熱門 ETF 方面,科創芯片 ETF(588200)漲 3.01%,盤中成交額達 14.25 億元,換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示,該基金近 6 月漲 70.55%,近 1 年漲 78.20%。消息面上,國內半導體技術取得重大突破,首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮,預計今年 6 月通線,標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步;全球存儲芯片市場進入 “超級
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國家知識產權局信息顯示,安測半導體技術(義烏)有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利,公開號CN121324898A,申請日期為2025年11月。專利摘要顯示,本發明屬于芯片測試(晶圓測試)領域,為了解決在電源芯片的測試過程中,通常需要人工連線,由于連線較多,導致作業效率較低,而且經常出現連線錯誤的問題,本發明提供了一種電源芯片測試方法及裝置,該裝置包括:連接單元,所述連接單元包括多個測試針,所述測試針與待測晶圓連接;探針單元,所述探針單元包括多個探針,通過探針與連接單元連接;測試電路單元,所述測試電路單元與探針單元的探針連接,用于發出測試信號;處理單元,用于根據所述測試電路單元發出的信號,對待測晶圓進行電壓測試。本發明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接,不再需要
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國家知識產權局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請一項名為“芯片調測系統及方法”的專利,公開號CN121210229A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發明公開了芯片調測系統及方法,涉及芯片開發技術領域。所述系統包括待測芯片端和外設接口發送裝置,外設接口發送裝置設置在待測芯片端外部,與待測芯片通過管腳連接線連接,用于向待測芯片發送不同類型的低速協議激勵信號;待測芯片的內部嵌入有協議轉換裝置,其被配置為:通過待測芯片封裝的管腳,接收外設接口發送裝置發送的低速協議激勵信號,對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協議的激勵信號,再通過AMBA總線發送至待測芯片的目標地址模塊,以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發明改進了芯片回片階段的測試和調試手段,可以對傳統調測方案進行補充或替
查看 >>2026-05-07
 
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