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國家知識產權局信息顯示，河南平高電氣股份有限公司申請一項名為“一種負荷開關聯鎖裝置及包括其的柱上負荷開關”的專利，公開號CN121528788A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發明涉及一種負荷開關聯鎖裝置及包括其的柱上負荷開關，屬于柱上負荷開關技術領域，包括：固定板、主軸A、主軸B、輪軸、地軸C、地軸D、主凸輪、主桿、地凸輪、地桿、主鎖板及地鎖板，先利用主凸輪的外輪面與主桿的頂端滑動接觸，由于地鎖板固定在主桿上，可以在轉動主軸B啟閉負荷開關的同時，聯動地鎖板向下移動，使地鎖板的地鎖孔鎖止地軸C，實現負荷開關分合閘時，接地開關無法操作；后利用地凸輪的外輪面與主鎖板底端接觸，由于地桿的頂端鉸接在地凸輪上且其底端通過拐臂固定在地軸D上，可以在轉動地軸D啟閉接地開關的同時，聯動主鎖板向

國家知識產權局信息顯示，上海宏力達國際貿易有限公司申請一項名為“一種固封極柱、高壓柱上開關和固封極柱澆筑方法”的專利，公開號CN121506786A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明涉及開關的技術領域，特別是涉及一種固封極柱、高壓柱上開關和固封極柱澆筑方法。本發明的固封極柱，包括絕緣殼體和設置在所述絕緣殼體內的真空滅弧室；所述固封極柱內一體澆筑有熒光光纖溫度傳感器。在本發明中，所述熒光光纖溫度傳感器用于在高電壓環境下檢測高壓柱上開關內的溫度，由于熒光光纖溫度傳感器澆筑在絕緣殼體內，且光纖具有良好的絕緣性，采用光信號傳輸溫度信號，不需要電信號傳輸，能夠避免電磁干擾和高電場的影響，從而能夠有效地監測高壓柱上開關內部的溫度情況。天眼查資料顯示，上海宏力達國際貿易有限公司，成立于20

國家知識產權局信息顯示，吉安伊戈爾電氣有限公司取得一項名為“一種高效多輸出開關電源”的專利，授權公告號CN223928238U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型涉及開關電源技術領域，特別是一種高效多輸出開關電源，包括至少兩個模擬式恒流輸出模塊；高效原邊回路和變壓器T1的原邊繞組電連接，變壓器T1的副邊繞組和副邊濾波模塊電連接，副邊濾波模塊分別與模擬式恒流輸出模塊電連接；微控制器分別與模擬式恒流輸出模塊電連接，使其接收微控制器的PWM信號和保護動作信號；變壓器T1的副邊輔助繞組分別與模擬式恒流輸出模塊電連接，為模擬式恒流輸出模塊提供降壓偏壓電源；第一、第二檢測模塊分別電連接于模擬式恒流輸出模塊和微控制器之間以及副邊濾波模塊和微控制器之間，用于信號反饋；解決了設多個輸出的開關電

國家知識產權局信息顯示，蘇州力生美半導體有限公司申請一項名為“一種開關電源副邊導通時間的檢測方法和電路”的專利，公開號CN121508325A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發明提供了一種開關電源副邊導通時間的檢測方法和電路。該檢測方法包括檢測所述開關電源副邊的導通起始時刻；在所述起始時刻后延遲第一預設時間，得到延遲起始時刻；檢測開關電源輔助繞組的電壓VS下降至預設參考電壓的時刻，并作為所述開關電源副邊的導通結束時刻；將所述延遲起始時刻和所述導通結束時刻之間的時間間隔作為所述開關電源副邊的導通時間。本發明通過引入延遲起始時刻的檢測方式，確保導通時間的測量更加準確和一致。該方法簡化了檢測電路設計，提高了測量的穩定性和可靠性，有助于提升開關電源恒流控制的精度和系統整體性能，適用于多

倒裝芯片市場調研報告從過去五年的市場發展態勢進行總結分析，合理的預估了倒裝芯片市場規模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面?；诖?，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業能力，為產業提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續目檢、結構識別、失

內容概況：開關電源作為電源供應器的重要組成部分，廣泛應用于各類電子設備中。其主要功能是將電源電壓轉換為設備所需的穩定電壓，具有小型化、重量輕、轉化效率高等優點。隨著科技的不斷進步，開關電源的應用領域也在不斷擴展，涵蓋了工業、消費電子、醫療、汽車電子等多個行業。近年來，5G網絡建設、物聯網普及和數據中心擴容催生了對高性能電源的旺盛需求，特別是在服務器、邊緣設備和智能終端領域，開關電源憑借其高功率密度和高轉換效率成為關鍵支撐。與此同時，全球能源轉型加速推進，光伏、風電等新能源產業快速發展，帶動光伏逆變器及相關電源設備需求顯著提升，同時日益嚴格的能效標準也推動行業技術升級。此外，消費電子市場復蘇與產品創新持續拉動需求，氮化鎵等新技術的應用促進電源向小型化、高效化發展，智能家居、可穿戴設備等新興領域

國家知識產權局信息顯示，珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種空調器及其故障檢測系統、方法”的專利，公開號CN121474671A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發明公開了一種空調器及其故障檢測系統、方法，屬于空調器技術領域，包括：高壓開關、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、電流檢測模塊、溫度傳感模塊、轉速檢測模塊和控制模塊，其中，控制模塊與電流檢測模塊、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、溫度傳感模塊和轉速檢測模塊連接，用于根據電流檢測模塊的電流值判斷高壓開關的通斷狀態，當判斷高壓開關為斷開狀態時，結合空調器的運行模式、排氣壓力值、壓縮機運行頻率、多項溫度傳感數據和轉速數據，分析導致高壓開關斷開的故障原因，并基于故障原因執行相應的控制操作，以維持空調器繼續運行或執行安全停機，