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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇信保展機(jī)電科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種高壓開關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223612299U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種高壓開關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼，機(jī)殼上設(shè)置有動(dòng)力傳遞部與動(dòng)力接收部，動(dòng)力傳遞部包括撥盤，撥盤上設(shè)置有鎖止弧，撥盤的兩側(cè)均設(shè)置有輥軸；動(dòng)力接收部包括槽輪板，槽輪板上固定連接有主動(dòng)齒輪，槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有兩個(gè)溝槽，槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有三個(gè)鎖止槽，兩個(gè)溝槽的開口分布在三個(gè)鎖止槽之間，撥盤上設(shè)置有鎖止弧。本實(shí)用新型通過撥盤上的輥軸與槽輪板上的溝槽設(shè)計(jì)，使得撥盤在旋轉(zhuǎn)過程中能夠間歇性地驅(qū)動(dòng)槽輪板及其上的主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。這種間歇傳動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)隔離開關(guān)、接地開關(guān)分合閘動(dòng)作的
查看 >>2026-05-07
國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，庫柏愛迪生（平頂山）電子科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于開關(guān)柜的負(fù)荷開關(guān)和開關(guān)柜”的專利，公開號(hào)CN121460431A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及用于開關(guān)柜的負(fù)荷開關(guān)和開關(guān)柜。負(fù)荷開關(guān)包括：支架；三工位開關(guān)，包括：固設(shè)于所述支架的第一靜觸頭和接地靜觸頭；以及可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述支架的第一動(dòng)觸頭，其中所述第一動(dòng)觸頭具有與所述第一靜觸頭接合的合閘位置、與所述接地靜觸頭接合的接地位置，以及在所述第一靜觸頭與所述接地靜觸頭之間的隔離位置；真空滅弧室，并聯(lián)于所述三工位開關(guān)，并包括：外殼：設(shè)于所述外殼內(nèi)的第二靜觸頭和第二動(dòng)觸頭，其中所述第二動(dòng)觸頭連接有伸出所述外殼的動(dòng)導(dǎo)電桿；第一屏蔽件，以與所述動(dòng)導(dǎo)電桿等電位的方式布置在所述外殼附近，所述第一屏蔽件具有供所述第
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，平頂山三和高壓開關(guān)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223927903U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及低壓開關(guān)柜技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括：接線架，所述接線架固定設(shè)置在低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上，接線主體伸出低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上的接線孔，接線架上設(shè)置有防護(hù)組件和輔助組件；通過將下絕緣橡膠墊卡接設(shè)置在U形板凹槽內(nèi)，將U形板安裝在接線架側(cè)壁上，將接線主體放置在接線弧槽內(nèi)并抵靠在下絕緣橡膠墊弧面上，將上絕緣橡膠墊安裝在固定板上后使得插桿與插槽插接，上絕緣橡膠墊與接線主體卡接，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)板使得定位卡槽與定位柱卡接后固定轉(zhuǎn)板位置，完成上絕緣橡膠墊和下絕緣橡膠墊安裝對(duì)接線主體起到絕緣防護(hù)作用，規(guī)避
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國產(chǎn)芯片攻堅(jiān)！三大硬核專業(yè)鎖定高薪賽道
隨著國產(chǎn)芯片自主可控戰(zhàn)略推進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域人才缺口持續(xù)擴(kuò)大，相關(guān)專業(yè)報(bào)考熱度逐年攀升。微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、材料科學(xué)與工程，作為攻克芯片 “卡脖子” 難題的核心專業(yè)，到底該怎么選？今天給考生和家長一份清晰指南。作為連接芯片理論與制造的關(guān)鍵專業(yè)，微電子科學(xué)與工程主攻半導(dǎo)體器件物理、芯片制造工藝與設(shè)備研發(fā)，是突破芯片制造 “卡脖子” 的核心力量。其核心課程涵蓋量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理、集成電路工藝、器件設(shè)計(jì)等，形成 “理論 + 工程” 的全鏈條覆蓋。該專業(yè)學(xué)習(xí)難度較難，面臨 “物理 + 工程” 的雙重重壓。量子力學(xué)等抽象理論對(duì)數(shù)理基礎(chǔ)要求極高，而器件制備、工藝優(yōu)化等實(shí)驗(yàn)操作則需要極致耐心，理論與實(shí)踐的銜接難度不小。適合選擇該專業(yè)的考生，需具備拔尖的數(shù)理成績，能從容應(yīng)對(duì)抽象
查看 >>2026-05-07
1月16日消息，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至10：22，上證指數(shù)下跌0.14%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲1.74%，個(gè)股方面，天岳先進(jìn)漲超 12%，中科飛測漲超 11%，芯源微漲超 9%，佰維存儲(chǔ)漲超 8%，富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%，盛美上海漲超 5%，聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%，安集科技、瀾起科技等漲超 3%，華峰測控、頎中科技等漲超 2%，中芯國際、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超 1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲1.70%，盤中成交額達(dá)17.64億元，換手率達(dá)3.97%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近6個(gè)月漲74.06%，近1年漲78.83%。消息面上，半導(dǎo)體行業(yè)迎來 AI 需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代深化的雙重機(jī)遇，板塊成長邏輯持續(xù)強(qiáng)化。行業(yè)景氣度方面，AI 成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高增長的核心引擎，瑞
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法”的專利，公開號(hào)CN121210229A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置，外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào)；待測芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào)，對(duì)該激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵(lì)信號(hào)，再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標(biāo)地址模塊，以對(duì)芯片的目標(biāo)模塊寄存器進(jìn)行訪問。本發(fā)明改進(jìn)了芯片回片階段的測試和調(diào)試手段，可以對(duì)傳統(tǒng)調(diào)測方案進(jìn)行補(bǔ)充或替
查看 >>2026-05-07
1月7日，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至09:58，上證指數(shù)上漲0.14%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲2.13%，個(gè)股方面，中微公司漲超6%，瀾起科技漲超4%，華海清科漲超3%，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超2%，華虹公司漲超1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲2.04%，盤中成交額達(dá)12.90億元，換手率達(dá)2.99%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近6月漲65.69%。消息面上，全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)持續(xù)緊張、價(jià)格飆升，三星電子與SK海力士計(jì)劃2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價(jià)格較2025年第四季度提升60%至70%，PC及智能手機(jī)用DRAM同步漲價(jià)，NAND Flash合約價(jià)預(yù)計(jì)持續(xù)上漲33-38%，2025 年DDR4 16Gb漲幅高達(dá)1800%，DDR5 16Gb漲幅達(dá)500%，行業(yè)預(yù)計(jì)2027年前存儲(chǔ)芯片價(jià)
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種耗材芯片的升級(jí)方法和升級(jí)電路”的專利，公開號(hào)CN121340789A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種耗材芯片的升級(jí)方法和升級(jí)電路。耗材芯片的升級(jí)電路包括：信號(hào)選擇模塊、信號(hào)處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號(hào)選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號(hào)處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號(hào)選擇模塊和信號(hào)處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執(zhí)行，方法包括：控制信號(hào)選擇模塊的工作狀態(tài)；當(dāng)耗材接口模塊與耗材芯片接觸時(shí)，向耗材接口模塊傳輸電平信號(hào)，接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘?hào)以及信號(hào)選擇模塊傳輸?shù)牡诙盘?hào)；根據(jù)第一信號(hào)和第二信號(hào)，確定耗材芯片的狀態(tài)和類型；根據(jù)耗材芯片的狀態(tài)和類型，控制信號(hào)選擇模
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高壓開關(guān)與中壓大電流的效能之選：STP11NM50N與STB75NF75T4對(duì)比國產(chǎn)替代型號(hào)VBM165R18和VBL1806的選型應(yīng)用解析
國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“智能電子開關(guān)、集成電路芯片、芯片產(chǎn)品和汽車”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN118449503B，申請(qǐng)日期為2024年5月。天眼查資料顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本2848.2982萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司共對(duì)外投資了5家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目4次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息21條，專利信息111條，此外企業(yè)還擁有行政許可18個(gè)。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。
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