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國家知識產權局信息顯示，平頂山三和高壓開關有限公司取得一項名為“一種低壓開關柜接線絕緣防護結構”的專利，授權公告號CN223927903U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實用新型涉及低壓開關柜技術領域，具體為一種低壓開關柜接線絕緣防護結構，包括：接線架，所述接線架固定設置在低壓開關柜主體側壁上，接線主體伸出低壓開關柜主體側壁上的接線孔，接線架上設置有防護組件和輔助組件；通過將下絕緣橡膠墊卡接設置在U形板凹槽內，將U形板安裝在接線架側壁上，將接線主體放置在接線弧槽內并抵靠在下絕緣橡膠墊弧面上，將上絕緣橡膠墊安裝在固定板上后使得插桿與插槽插接，上絕緣橡膠墊與接線主體卡接，轉動轉板使得定位卡槽與定位柱卡接后固定轉板位置，完成上絕緣橡膠墊和下絕緣橡膠墊安裝對接線主體起到絕緣防護作用，規避
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，國網上海市電力公司申請一項名為“考慮V2G充電樁無功需求響應的充電站分層優化方法、設備及介質”的專利，公開號CN121332587A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發明涉及一種考慮V2G充電樁無功需求響應的充電站分層優化方法、設備及介質，將充電需求輸入電動汽車分組模型中得到若干分組，在上層優化模型中以充電成本最小化為目標進行求解，得到最優充放電功率和無功功率范圍；在下層優化模型中以配電網節點整體電壓偏差最小為目標進行求解，得到各充電站的無功補償量，再根據上層優化模型得到的最優充放電功率，計算配電網節點電壓變化狀態方程，進行電壓變化預測。通過V2G充電樁的剩余容量對充電站所在的配電網節點進行無功補償，提高配電網整體電壓質量。與現有技術相比，本發明具有協同性高
查看 >>2026-05-07
東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318，面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域，先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產品 DK8318 正式發布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
查看 >>2026-05-07
深度調研成果：充電管理芯片領域實力廠家權威解析
推薦指數：★★★★☆在電子設備高度普及的今天，充電管理芯片已成為保障設備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機、平板電腦，還是智能家居、工業設備，其充電系統的穩定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”，充電管理芯片需具備精準的電壓電流控制、多重保護機制以及廣泛的電池兼容性，以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領域，從技術特點、應用場景及****企業等維度展開深度解析，為讀者提供客觀、專業的參考。充電管理芯片的應用場景極為廣泛，覆蓋消費電子、工業控制、新能源等多個領域。在消費電子領域，手機、耳機、智能手表等設備需通過芯片實現快速充電、低功耗待機及電池健康管理；在工業領域，無人機、機器人等設備則依賴芯片支持大電流充電與復雜環境下的穩定性；新能源領域中，儲能系統
查看 >>2026-05-07
1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級
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國家知識產權局信息顯示，安測半導體技術（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明屬于芯片測試（晶圓測試）領域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導致作業效率較低，而且經常出現連線錯誤的問題，本發明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發出測試信號；處理單元，用于根據所述測試電路單元發出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要
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國家知識產權局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項名為“芯片調測系統及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發明公開了芯片調測系統及方法，涉及芯片開發技術領域。所述系統包括待測芯片端和外設接口發送裝置，外設接口發送裝置設置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發送不同類型的低速協議激勵信號；待測芯片的內部嵌入有協議轉換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設接口發送裝置發送的低速協議激勵信號，對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協議的激勵信號，再通過AMBA總線發送至待測芯片的目標地址模塊，以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發明改進了芯片回片階段的測試和調試手段，可以對傳統調測方案進行補充或替
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1月7日，據上交所數據顯示，截至09:58，上證指數上漲0.14%，科創芯片指數上漲2.13%，個股方面，中微公司漲超6%，瀾起科技漲超4%，華海清科漲超3%，滬硅產業漲超2%，華虹公司漲超1%。熱門ETF方面，科創芯片ETF（588200）漲2.04%，盤中成交額達12.90億元，換手率達2.99%。天天基金網數據顯示，該基金近6月漲65.69%。消息面上，全球存儲芯片供應持續緊張、價格飆升，三星電子與SK海力士計劃2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%至70%，PC及智能手機用DRAM同步漲價，NAND Flash合約價預計持續上漲33-38%，2025 年DDR4 16Gb漲幅高達1800%，DDR5 16Gb漲幅達500%，行業預計2027年前存儲芯片價
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國家知識產權局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請一項名為“一種耗材芯片的升級方法和升級電路”的專利，公開號CN121340789A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發明實施例公開了一種耗材芯片的升級方法和升級電路。耗材芯片的升級電路包括：信號選擇模塊、信號處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號選擇模塊和信號處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執行，方法包括：控制信號選擇模塊的工作狀態；當耗材接口模塊與耗材芯片接觸時，向耗材接口模塊傳輸電平信號，接收耗材接口模塊傳輸的第一信號以及信號選擇模塊傳輸的第二信號；根據第一信號和第二信號，確定耗材芯片的狀態和類型；根據耗材芯片的狀態和類型，控制信號選擇模
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國家知識產權局信息顯示，深圳市穩先微電子有限公司取得一項名為“智能電子開關、集成電路芯片、芯片產品和汽車”的專利，授權公告號CN118449503B，申請日期為2024年5月。天眼查資料顯示，深圳市穩先微電子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業為主的企業。企業注冊資本2848.2982萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市穩先微電子有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息21條，專利信息111條，此外企業還擁有行政許可18個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
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