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一、電源管理芯片的定義電源管理芯片，英文名稱為 Power Management Integrated Circuit，簡稱為“PMIC ”。它本質上是一種集成電路芯片，專門設計用于管理和控制電能在電子系統中的分配、轉換、監測和保護等關鍵環節。其作用是在滿足電子設備各組件對電源需求的同時，盡可能提高電能的利用效率，降低功耗，延長設備的運行時間，并保障設備的穩定可靠運行。電源管理芯片是一種集成電路，主要用于管理電子設備中的電源供應。它通過調節電壓和電流，確保設備在不同工作狀態下的穩定性和效率。電源管理技術在現代電子設備中至關重要，尤其是在移動設備和便攜式電子產品中，能夠有效延長電池壽命并降低能耗。電源管理芯片產品類型：電源管理的范圍相對較廣，包括電源轉換（DC-DC、AC-DC和DC-AC）、

賽微微電（CELLWISE)簡介據深圳市芯片代理商鑫富立科技（137微15315341）介紹， 廣東賽微微電子股份有限公司（CELLWISE-SEMI）公司產品包括電池安全芯片、電池計量芯片和充電管理及其他芯片，產品廣泛應用于筆記本電腦及平板電腦、智能可穿戴設備、電動工具、充電類產品、輕型電動車輛、智能家電、智能手機、無人機等行業知名品牌的終端產品中。l 賽微電池保護芯片l 賽微電池計量芯片l 賽微電機控制及保護芯片l 賽微充電開關芯片l 賽微線性充電芯片l 賽微低壓差穩壓器LDOl 賽微降壓轉換芯片l 賽微負載開關l 賽微USB電源識別芯片l 賽微模擬前端AFEl 賽微驅動芯片 賽微微電電池安全系列芯片包括電池保護芯片、模擬前端AFE、高邊驅動及電機控制等產品，主要適用于鋰電池及電機應用。

來源：新浪證券-紅岸工作室1月10日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江法拉迪電氣股份有限公司申請一項名為“一種用于變壓器的具備過負載機械指示及機械脫扣的低壓斷路器”的專利。申請公布號為CN121306864A，申請號為CN202511874007.0，申請公布日期為2026年1月9日，申請日期為2025年12月12日，發明人王力、顧陽、黃豪策、孟永劍、李開洋、王磊、羅國林，專利代理機構南京中翰博知知識產權代理事務所（普通合伙），專利代理師張剛，分類號H01H71/04、H01H71/12、H01F27/40。專利摘要顯示，本發明公開了一種用于變壓器的具備過負載機械指示及機械脫扣的低壓斷路器，具體涉及斷路器技術領域，包括驅動件，其作為動力源；定時指示組件，其包括調節塊和指針；本發明通過定時指示

國家知識產權局信息顯示，維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開號CN121261685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開關，第一開關的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開關的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開關，上述第二開關的第一端與輸入端電連接，第二開關的第二端與芯片的接地平面連接；N個節點電容，每個節點電容包括相互串聯的切換開關和電容，各個節點電容、以及第二開關之間并聯；控制器，控制器與各個切換開關的控制端電連接，初始狀態下，控制器控制各個切換開關斷開，在第一開關的第一端的第一電壓信號與第二開關的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預設閾值的情況下，控制器控制目標切換開關導通。天眼查資料顯示，維沃移動

國家知識產權局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設備技術領域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關以及控制裝置，承載座兩側上方固定設有側梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關對稱設于芯片上下移動裝置兩側的側梁上；控制裝置與對射式光電開關和芯片上下移動裝置電連接，用于根據芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于

EH5907-04C4-B431 按鍵切換開關芯片一、 功能說明上電不工作，2個按鍵輸入控制四路輸出。短按Key1依次為：Led1亮-Led2亮-Led3亮-關閉，循環。短按Key2：Led4亮-關閉，循環。2個按鍵單獨控制，互不干擾。二、 極限參數Supply voltage（VDD）……………….…….- 0.3V ~ 6.0VInput in voltage (Vin)…………………..……..-0.3V~VDD+0.3V Operating ambient temperature（Topr）……-10°C ~ 70°C Storage ambient temperature（Tstor） ……-20°C ~100°C三、 電氣參數（VDD=5.0V，VSS=0,TA=25℃）工作電壓

目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多，但是電流普遍偏小，難以滿足一些大功率應用的需求。針對這一市場痛點，我司特研發出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點，能夠廣泛應用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉換的場景。尤其在應對潛在的熱拔插應用場景方面有出色的表現?！?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續大電流，低功耗◆ 高工作轉換效率，可達95%◆ 輸出電壓可調≥3.3V◆ 動態響應優異，線性和負載調整良好◆ 集成軟啟動、過流保護OCP、過熱保護OTP、短路保護SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現

1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級

國家知識產權局信息顯示，安測半導體技術（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明屬于芯片測試（晶圓測試）領域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導致作業效率較低，而且經常出現連線錯誤的問題，本發明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發出測試信號；處理單元，用于根據所述測試電路單元發出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要