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1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級
查看 >>2026-05-07
國家知識產權局信息顯示，安測半導體技術（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明屬于芯片測試（晶圓測試）領域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導致作業效率較低，而且經常出現連線錯誤的問題，本發明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發出測試信號；處理單元，用于根據所述測試電路單元發出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要
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國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規格的半導體芯片進行固定，不需要更換
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國家知識產權局信息顯示，維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開號CN121261685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開關，第一開關的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開關的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開關，上述第二開關的第一端與輸入端電連接，第二開關的第二端與芯片的接地平面連接；N個節點電容，每個節點電容包括相互串聯的切換開關和電容，各個節點電容、以及第二開關之間并聯；控制器，控制器與各個切換開關的控制端電連接，初始狀態下，控制器控制各個切換開關斷開，在第一開關的第一端的第一電壓信號與第二開關的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預設閾值的情況下，控制器控制目標切換開關導通。天眼查資料顯示，維沃移動
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EC6D-5BD開關機芯片DFN封裝低功耗國產手電筒電子開關芯片
EC6D-5BD電子開關芯片是一款基于CMOS制造工藝設計的低功耗集成電路，其獨特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設備中展現出廣泛的應用潛力。該芯片將傳統機械開關的功能電子化，通過智能化的觸發邏輯實現了更靈活的控制方式，同時其超低功耗特性顯著延長了電池供電設備的續航時間。一、核心功能與典型應用場景該芯片最顯著的特點是具備雙工作模式，通過OPT引腳的不同連接方式可實現完全不同的功能。當OPT懸空時，芯片工作于標準電子開關模式：上電后Out引腳默認輸出高電平（對應LED熄滅狀態），每次觸發Key按鍵時輸出狀態翻轉，這種特性使其成為替代機械開關的理想選擇。在實際應用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設備的電源管理以及工業控制系統的信號切換等場景。值得注意的是，OPT引腳接地
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工業級一鍵開關機專用芯片EH2806-A30B六角貼片開關電源芯片延時IC
EH2806-A30B長按開關芯片是一款專為低功耗設備設計的高可靠性控制芯片，采用SOT23-6超小封裝，廣泛應用于電池供電的工業級產品中，如手持設備、儀器儀表等。其核心功能是通過兩路獨立按鍵輸入實現雙路同步信號輸出，具備精準的時序控制和超低功耗特性，為工業場景提供穩定的開關控制解決方案。一、核心功能與邏輯設計1. 雙鍵分層控制機制**KEY1**采用10秒長按觸發邏輯：上電初始狀態為OUTL高電平（邏輯1）、OUTH低電平（邏輯0）。首次長按10秒后，輸出狀態翻轉為OUTL=0/OUTH=1；再次長按10秒恢復初始狀態，形成開關循環。**KEY2**采用5秒快速響應邏輯：與KEY1同初始狀態，但長按時間縮短至5秒實現相同輸出翻轉，適用于需要快速操作場景。這種差異化時序設計允許同一設備兼容不
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國家知識產權局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設備技術領域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關以及控制裝置，承載座兩側上方固定設有側梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關對稱設于芯片上下移動裝置兩側的側梁上；控制裝置與對射式光電開關和芯片上下移動裝置電連接，用于根據芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于
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ES5915-654852長按1.5秒開關機芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長按KEY鍵 1.5秒關機，OUTH翻轉為低電平，OUTL翻轉為高電平。二． 電氣參數（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態電流：1uA驅動電流低電平輸出：15mA驅動電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關芯片*C2電容可根據電源實際需要調整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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EH3810長按開關機芯片超低功耗延時1秒自鎖電子開關芯片
EH3810-518E-2911長按1秒開關機芯片技術解析一、核心功能與工作原理EH3810-518E-2911是一款專為便攜式電子設備設計的智能開關控制芯片，采用SOT23-6超緊湊封裝，在僅2.0×1.6mm的占板面積內實現了完整的電源管理功能。該芯片通過獨創的時序控制邏輯，實現了精確到毫秒級的按鍵檢測：當檢測到持續1秒±50ms的有效按鍵信號時，內部狀態機將執行電平翻轉操作。上電初始狀態下，OUTH引腳保持低電平（0.4V max @ 14mA），OUTL引腳維持高電平（VDD-0.3V min @ 6mA），這種默認狀態特別適合需要安全啟動的電子設備。二、電氣特性深度分析在3.0V工作電壓、25℃環境溫度下的實測數據顯示： - 動態工作電流穩定在5μA±0.5μA，配合其2.2-5V
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EY410延時復位芯片國產低功耗復位開關IC電路一鍵開關機芯片
在現代電子設備設計中，復位電路作為系統可靠性的關鍵保障，EY410-46CDEC短按輸出1.6秒脈沖復位芯片以其精準的時序控制和超低功耗特性，成為消費電子、智能家居及便攜式設備的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，通過輕觸開關實現了雙路輸出的智能復位功能，其技術細節和應用價值值得深入探討。一、核心功能與工作邏輯EY410-46CDEC的設計遵循嚴格的時序控制邏輯。上電初始化時，Out1默認輸出低電平（0V），Out2保持高電平（VDD），這種狀態為后續復位操作提供明確的基準點。當用戶短按Key觸發開關時，芯片內部計時器立即啟動1.6秒的精確延時：Out1從低電平跳變為高電平脈沖Out2同步輸出反相的低電平脈沖脈沖結束后自動恢復初始狀態值得注意的是，芯片具備"觸發鎖定"機制——在1
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