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國家知識產權局信息顯示，河南平高電氣股份有限公司申請一項名為“一種負荷開關聯鎖裝置及包括其的柱上負荷開關”的專利，公開號CN121528788A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發明涉及一種負荷開關聯鎖裝置及包括其的柱上負荷開關，屬于柱上負荷開關技術領域，包括：固定板、主軸A、主軸B、輪軸、地軸C、地軸D、主凸輪、主桿、地凸輪、地桿、主鎖板及地鎖板，先利用主凸輪的外輪面與主桿的頂端滑動接觸，由于地鎖板固定在主桿上，可以在轉動主軸B啟閉負荷開關的同時，聯動地鎖板向下移動，使地鎖板的地鎖孔鎖止地軸C，實現負荷開關分合閘時，接地開關無法操作；后利用地凸輪的外輪面與主鎖板底端接觸，由于地桿的頂端鉸接在地凸輪上且其底端通過拐臂固定在地軸D上，可以在轉動地軸D啟閉接地開關的同時，聯動主鎖板向
查看 >>2026-04-23
國家知識產權局信息顯示，上海宏力達國際貿易有限公司申請一項名為“一種固封極柱、高壓柱上開關和固封極柱澆筑方法”的專利，公開號CN121506786A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明涉及開關的技術領域，特別是涉及一種固封極柱、高壓柱上開關和固封極柱澆筑方法。本發明的固封極柱，包括絕緣殼體和設置在所述絕緣殼體內的真空滅弧室；所述固封極柱內一體澆筑有熒光光纖溫度傳感器。在本發明中，所述熒光光纖溫度傳感器用于在高電壓環境下檢測高壓柱上開關內的溫度，由于熒光光纖溫度傳感器澆筑在絕緣殼體內，且光纖具有良好的絕緣性，采用光信號傳輸溫度信號，不需要電信號傳輸，能夠避免電磁干擾和高電場的影響，從而能夠有效地監測高壓柱上開關內部的溫度情況。天眼查資料顯示，上海宏力達國際貿易有限公司，成立于20
查看 >>2026-04-23
國家知識產權局信息顯示，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導體設計與制造的技術領域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片。本公開的技術方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態，可以確定出計算核心內可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內的控制寄存器關閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路
查看 >>2026-04-23
芯片半導體下游產業鏈解析 - 從設計到應用的價值創造
數字化時代，芯片半導體已成為現代科技的“心臟”，而產業鏈下游環節則是這顆心臟跳動力量的最終體現。從智能手機到智能汽車，從數據中心到物聯網設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業格局。一、下游產業鏈的核心構成與價值創造芯片半導體產業鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環節。其中，設計環節決定了芯片的功能和性能；制造環節將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩定性；最終應用環節則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業用戶。下游環節的價值創造不僅體現在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統深度融合，創造出解決實際問題的創新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發和系統集成等多個領域。二、應
查看 >>2026-04-23
國家知識產權局信息顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司申請一項名為“GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統”的專利，公開號CN121072270A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發明屬于GIS整機布置與設計技術領域，尤其涉及GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統，在抗震性能仿真分析環節，首先基于各關鍵部位的等效應力對GIS的受力異常進行評估分析，然后基于獲取的各關鍵部位的位移對GIS的振動異常進行評估分析，接著基于分析得到的受力異常分析結果和振動異常分析結果對GIS設備的安裝質量進行評估分析，最終基于安裝質量評估分析結果排除一些不滿足抗震安裝要求的技術方案，不僅可以確保最終從最優解集中選出的任何方案，其抗震性能都至少是及格的，避免了優化結果在數學上最優但在物理上不安全
查看 >>2026-04-23
國家知識產權局信息顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司取得一項名為“GIS整機布置與抗震性能集成設計方法”的專利，授權公告號CN121072270B，申請日期為2025年11月。天眼查資料顯示，山東電工電氣日立高壓開關有限公司，成立于1999年，位于濟南市，是一家以從事電氣機械和器材制造業為主的企業。企業注冊資本394900萬日元。通過天眼查大數據分析，山東電工電氣日立高壓開關有限公司參與招投標項目762次，專利信息135條，此外企業還擁有行政許可30個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
查看 >>2026-04-23
春躁行情下半場開啟，新主線聚焦半導體芯片領域，多只潛力股迎布局良機，把握產業升級新機遇。
高壓放大器如何助力半導體測試
高壓放大器在半導體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色，它將測試設備產生的微弱控制信號精準放大到數百甚至數千伏的高壓，以滿足各種嚴苛的測試條件。下面將詳細介紹它在幾個關鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試：對芯片的絕緣層施加從低到高（可達±20kV）的直流或掃描電壓，分析其絕緣失效的臨界點。需求：高輸出電壓、低噪聲（<100μVrms）、精確的電壓控制。芯片老化測試（如功率器件）：施加高于正常工作電壓的應力，加速芯片老化，以評估其長期可靠性。需求：高電壓/電流輸出、長期穩定性、良好的過溫與過流保護機制。壓電陶瓷驅動（MEMS傳感器）：驅動微機電系統中的壓電元件，實現精密運動或傳感。需求：能夠驅動容性負載、高輸出電流（峰值可達百mA級）、四象限輸出。晶體管參數測試：為
查看 >>2026-04-23
1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級
查看 >>2026-04-23
國家知識產權局信息顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利，授權公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中，從而實現待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從
查看 >>2026-04-23