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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海宏力達(dá)國(guó)際貿(mào)易有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種固封極柱、高壓柱上開關(guān)和固封極柱澆筑方法”的專利，公開號(hào)CN121506786A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種固封極柱、高壓柱上開關(guān)和固封極柱澆筑方法。本發(fā)明的固封極柱，包括絕緣殼體和設(shè)置在所述絕緣殼體內(nèi)的真空滅弧室；所述固封極柱內(nèi)一體澆筑有熒光光纖溫度傳感器。在本發(fā)明中，所述熒光光纖溫度傳感器用于在高電壓環(huán)境下檢測(cè)高壓柱上開關(guān)內(nèi)的溫度，由于熒光光纖溫度傳感器澆筑在絕緣殼體內(nèi)，且光纖具有良好的絕緣性，采用光信號(hào)傳輸溫度信號(hào)，不需要電信號(hào)傳輸，能夠避免電磁干擾和高電場(chǎng)的影響，從而能夠有效地監(jiān)測(cè)高壓柱上開關(guān)內(nèi)部的溫度情況。天眼查資料顯示，上海宏力達(dá)國(guó)際貿(mào)易有限公司，成立于20
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證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示士蘭微（600460）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“峰值電流采樣電路、開關(guān)電源控制器以及開關(guān)電源”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202411154328.9，授權(quán)日為2026年2月10日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種峰值電流采樣電路、開關(guān)電源控制器以及開關(guān)電源。開關(guān)電源采用功率開關(guān)管控制輸入端向輸出端的電能傳輸，從而根據(jù)輸入電壓產(chǎn)生輸出電壓，其中，峰值電流采樣電路包括：電壓采樣模塊，輸入端與功率開關(guān)管的漏極連接，用于根據(jù)功率開關(guān)管的導(dǎo)通和關(guān)斷動(dòng)作同步對(duì)功率開關(guān)管的漏源壓差進(jìn)行采樣，以得到具有正溫度系數(shù)的第一采樣信號(hào)；以及溫度補(bǔ)償模塊，用于對(duì)第一采樣信號(hào)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，以得到零溫度系數(shù)的第二采樣信號(hào)，其中第二采樣信號(hào)攜帶有開關(guān)電源的峰值電流信息。本申請(qǐng)無需在開關(guān)電源中
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GEK100系列，純硬件開關(guān)機(jī)芯片，不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析
純硬件開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，而開關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開關(guān)機(jī)過程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí)，往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無法響應(yīng)，只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問題不僅給用戶帶來極大不便，尤其對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)
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2025 年 12 月電源轉(zhuǎn)換芯片實(shí)力廠家推薦：AC/DC、DC/DC 轉(zhuǎn)換芯片，交流直流電源管理芯片品牌深度解析與選購(gòu)指南
在當(dāng)今高度電氣化與智能化的時(shí)代，從消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化到新能源汽車、數(shù)據(jù)中心，穩(wěn)定、高效、可靠的電源轉(zhuǎn)換與管理是保障所有電子系統(tǒng)正常運(yùn)行的基石。交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片，作為實(shí)現(xiàn)電能形式變換與精準(zhǔn)調(diào)控的核心器件，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)格局直接關(guān)系到下游整機(jī)產(chǎn)品的性能、能效與成本。隨著全球?qū)δ茉葱室蟮娜找鎳?yán)苛，以及供應(yīng)鏈自主可控需求的凸顯，電源管理芯片行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的技術(shù)迭代與市場(chǎng)重塑。本文旨在深度解析當(dāng)前交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片的技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)格局，并為行業(yè)用戶提供一份基于綜合實(shí)力的廠家推薦與選購(gòu)指南。一、交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片廠家推薦為了幫助篩選交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片品牌，特此發(fā)布權(quán)威推薦榜單，為采購(gòu)決策提供專業(yè)參考價(jià)值，或?yàn)檎型稑?biāo)時(shí)進(jìn)行有利參考。推薦一：南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利，公開號(hào)CN121351726A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí)，配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路
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來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢(shì)上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場(chǎng)交投活躍。消息面上，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，請(qǐng)工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動(dòng)大小模型、智能體實(shí)現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財(cái)通證券指出，臺(tái)積電2025年第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營(yíng)收占比提升至77%，其中3nm
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EC6D-5BD開關(guān)機(jī)芯片DFN封裝低功耗國(guó)產(chǎn)手電筒電子開關(guān)芯片
EC6D-5BD電子開關(guān)芯片是一款基于CMOS制造工藝設(shè)計(jì)的低功耗集成電路，其獨(dú)特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設(shè)備中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機(jī)械開關(guān)的功能電子化，通過智能化的觸發(fā)邏輯實(shí)現(xiàn)了更靈活的控制方式，同時(shí)其超低功耗特性顯著延長(zhǎng)了電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。一、核心功能與典型應(yīng)用場(chǎng)景該芯片最顯著的特點(diǎn)是具備雙工作模式，通過OPT引腳的不同連接方式可實(shí)現(xiàn)完全不同的功能。當(dāng)OPT懸空時(shí)，芯片工作于標(biāo)準(zhǔn)電子開關(guān)模式：上電后Out引腳默認(rèn)輸出高電平（對(duì)應(yīng)LED熄滅狀態(tài)），每次觸發(fā)Key按鍵時(shí)輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，這種特性使其成為替代機(jī)械開關(guān)的理想選擇。在實(shí)際應(yīng)用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設(shè)備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)切換等場(chǎng)景。值得注意的是，OPT引腳接地
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工業(yè)級(jí)一鍵開關(guān)機(jī)專用芯片EH2806-A30B六角貼片開關(guān)電源芯片延時(shí)IC
EH2806-A30B長(zhǎng)按開關(guān)芯片是一款專為低功耗設(shè)備設(shè)計(jì)的高可靠性控制芯片，采用SOT23-6超小封裝，廣泛應(yīng)用于電池供電的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品中，如手持設(shè)備、儀器儀表等。其核心功能是通過兩路獨(dú)立按鍵輸入實(shí)現(xiàn)雙路同步信號(hào)輸出，具備精準(zhǔn)的時(shí)序控制和超低功耗特性，為工業(yè)場(chǎng)景提供穩(wěn)定的開關(guān)控制解決方案。一、核心功能與邏輯設(shè)計(jì)1. 雙鍵分層控制機(jī)制**KEY1**采用10秒長(zhǎng)按觸發(fā)邏輯：上電初始狀態(tài)為OUTL高電平（邏輯1）、OUTH低電平（邏輯0）。首次長(zhǎng)按10秒后，輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)為OUTL=0/OUTH=1；再次長(zhǎng)按10秒恢復(fù)初始狀態(tài)，形成開關(guān)循環(huán)。**KEY2**采用5秒快速響應(yīng)邏輯：與KEY1同初始狀態(tài)，但長(zhǎng)按時(shí)間縮短至5秒實(shí)現(xiàn)相同輸出翻轉(zhuǎn)，適用于需要快速操作場(chǎng)景。這種差異化時(shí)序設(shè)計(jì)允許同一設(shè)備兼容不
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片厚度檢測(cè)裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223755989U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及芯片厚度檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測(cè)裝置，包括承載座、芯片上下移動(dòng)裝置、對(duì)射式光電開關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動(dòng)裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動(dòng)；對(duì)射式光電開關(guān)對(duì)稱設(shè)于芯片上下移動(dòng)裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對(duì)射式光電開關(guān)和芯片上下移動(dòng)裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動(dòng)裝置移動(dòng)的距離計(jì)算出芯片厚度。本申請(qǐng)的芯片厚度檢測(cè)裝置不需要測(cè)厚儀，利用高精度直線電機(jī)配合高分辨率的對(duì)射式光電開關(guān)或者激光對(duì)射式傳感器完成芯片的厚度檢測(cè)。天眼查資料顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于
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ES5915-654852長(zhǎng)按1.5秒開關(guān)機(jī)芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號(hào)同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒關(guān)機(jī)，OUTH翻轉(zhuǎn)為低電平，OUTL翻轉(zhuǎn)為高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：15mA驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關(guān)芯片*C2電容可根據(jù)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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