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倒裝芯片市場調研報告從過去五年的市場發展態勢進行總結分析，合理的預估了倒裝芯片市場規模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

國家知識產權局信息顯示，廣東省崧盛電源技術有限公司取得一項名為“一種快速檢測VCC掉電的控制電路及開關電源”的專利，授權公告號CN223758163U，申請日期為2024年12月。專利摘要顯示，本實用新型涉及一種快速檢測VCC掉電的控制電路及開關電源，包括：供電輔助源、掉電檢測模塊以及信號處理模塊；掉電檢測模塊的檢測端與供電輔助源連接，掉電檢測模塊的輸出端與信號處理模塊的檢測端連接；供電輔助源用于產生VCC供電信號；掉電檢測模塊用于對VCC供電信號進行檢測，并輸出VCC檢測信號；信號處理模塊用于接收VCC檢測信號并基于VCC檢測信號檢測VCC供電信號的狀態。本實用新型在不需要開關管、或者比較器等檢測器件的條件下，即可實現對VCC供電信號掉電進行快速檢測，線路簡單，成本低，功耗低，且穩定性好。