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當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業能力，為產業提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續目檢、結構識別、失

數字化時代，芯片半導體已成為現代科技的“心臟”，而產業鏈下游環節則是這顆心臟跳動力量的最終體現。從智能手機到智能汽車，從數據中心到物聯網設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業格局。一、下游產業鏈的核心構成與價值創造芯片半導體產業鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環節。其中，設計環節決定了芯片的功能和性能；制造環節將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩定性；最終應用環節則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業用戶。下游環節的價值創造不僅體現在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統深度融合，創造出解決實際問題的創新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發和系統集成等多個領域。二、應

1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級

國家知識產權局信息顯示，微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利，公開號CN121220010A，申請日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將

芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環節，能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及lead等關鍵部分，為后續的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優勢，操作速度快，過程簡便，且相對安全，無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料，而不會對芯片內部結構造成不必要的損傷，因此在芯片開封領域得到了廣泛應用。。2.化學腐蝕化學腐蝕則依賴于特定的化學試劑，如濃硫酸、

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲5.48%，科創芯片設計ETF易方達(589030)一度漲超6%，現漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，請工業和信息化部相關負責人介紹2025年工業和信息化發展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術創新，加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。抓好融合應用，聚焦軟件編程、新材料研發、醫藥研發、信息通信等行業領域，體系化推動大小模型、智能體實現突破。AI算力需求持續爆發，推動先進制程技術加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創歷史新高，先進制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

在電源設計領域，寬輸入電壓、高效率的升壓解決方案一直是工程師關注的重點。今天以 H6801 這款電流模式 BOOST 異步升壓控制芯片為例，簡單談談其設計特點與應用思路。一、適應寬電壓輸入范圍H6801 支持 2.7V 至 25V 的輸入電壓，啟動電壓可低至 2.5V。這樣的寬范圍輸入特性，使其能夠兼容多種電源環境，例如單節鋰電、多節串聯電池或適配器供電場景。芯片內部集成了 40V LDO，進一步增強了供電穩定性。二、多模式自動切換與效率表現該芯片可根據負載情況，在 PWM、PFM 及 BURST 模式之間自動切換。輕載時采用 PFM 或 BURST 模式有助于降低損耗，重載時則以 PWM 模式維持穩定輸出。這種動態調節機制有助于在全負載范圍內保持較高的轉換效率，典型效率可大于95%。在輸出