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1月8日消息,據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示,截至 10:02,上證指數(shù)上漲 0.04%,科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲 2.93%,個股方面,海光信息漲超 13%,芯原股份漲超 7%,寒武紀(jì) - U 漲超 5%,華虹公司漲超 4%,晶晨股份、中芯國際等漲超 3%,滬硅產(chǎn)業(yè)漲超 2%,華海清科漲超 1%,中微公司跟漲。熱門 ETF 方面,科創(chuàng)芯片 ETF(588200)漲 3.01%,盤中成交額達(dá) 14.25 億元,換手率達(dá) 3.30%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,該基金近 6 月漲 70.55%,近 1 年漲 78.20%。消息面上,國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)取得重大突破,首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點(diǎn)亮,預(yù)計今年 6 月通線,標(biāo)志著我國在新一代芯片材料領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步;全球存儲芯片市場進(jìn)入 “超級
查看 >>2026-04-27
2026年倒裝芯片市場分析報告|國內(nèi)外行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
倒裝芯片市場調(diào)研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行總結(jié)分析,合理的預(yù)估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢,2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)2512.34億元(人民幣),中國倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)762.75億元。報告預(yù)測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達(dá)352.61億元,2025至2032期間年均復(fù)合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond
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來源:界面新聞截至2026年1月21日 11:11,上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢上漲5.48%,科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%,現(xiàn)漲5.46%,盤中換手32.78%,成交9733.35萬元,市場交投活躍。消息面上,國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會,請工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示,下一步,我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新,加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用,聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域,體系化推動大小模型、智能體實(shí)現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā),推動先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財通證券指出,臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高,先進(jìn)制程(7nm及以下)營收占比提升至77%,其中3nm
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