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描述GP8632SE 是一款恒壓、恒流的原邊反饋谷底導通控制芯片,適用于充電器和適配器。GP8632SE 采用特有的輸出線損補償技術,可以有效的補償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。GP8632SE 內置環路補償電路,無需外圍補償電 路,系統具有良好的穩定性。GP8632SE 可以實現良好的恒壓、恒流特性,滿足待機功耗小于 75mW。特性? 原邊反饋控制? 恒壓、恒流精度高? ≦75mW 待機功耗? 可調的輸出線損補償技術? 開路保護? 短路保護? 過壓保護? 欠壓保護? 過溫保護應用手機、無繩電話、PDA、MP3和其它便攜式設備等的適配器、充電器LED驅動電源線性電源和RCC開關電源升級換代
查看 >>2026-04-23
高壓功率放大器在ESR(等效串聯電阻)測試中發揮著至關重要的作用。以下是其具體應用和助力方式:1.提供高功率信號在測試大容量電容或高電壓電容時,需要高功率信號來驅動電容。高壓功率放大器能夠將信號發生器產生的低功率信號放大到足夠高的功率水平,確保電容能夠正常工作并進行測試。2.精確控制測試信號高壓功率放大器可以精確控制輸出信號的幅值、頻率和相位,從而實現對電容的精確測試。通過調節高壓功率放大器的輸出,可以模擬不同的工作條件,評估電容在各種條件下的性能。圖:基于功率放大器的電容ESR測試3.提高測量精度高壓功率放大器能夠提供穩定且精確的信號,從而提高測量的精度和可靠性。在高精度電容測試中,高壓功率放大器的低噪聲和高線性度特性可以有效減少測量誤差。4.加速測試過程高壓功率放大器的高效信號輸出可以加
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高壓放大器在半導體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色,它將測試設備產生的微弱控制信號精準放大到數百甚至數千伏的高壓,以滿足各種嚴苛的測試條件。下面將詳細介紹它在幾個關鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試:對芯片的絕緣層施加從低到高(可達±20kV)的直流或掃描電壓,分析其絕緣失效的臨界點。需求:高輸出電壓、低噪聲(<100μVrms)、精確的電壓控制。芯片老化測試(如功率器件):施加高于正常工作電壓的應力,加速芯片老化,以評估其長期可靠性。需求:高電壓/電流輸出、長期穩定性、良好的過溫與過流保護機制。壓電陶瓷驅動(MEMS傳感器):驅動微機電系統中的壓電元件,實現精密運動或傳感。需求:能夠驅動容性負載、高輸出電流(峰值可達百mA級)、四象限輸出。晶體管參數測試:為
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國家知識產權局信息顯示,微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利,公開號CN121220010A,申請日期為2024年4月。專利摘要顯示,一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路,該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將
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國家知識產權局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利,授權公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中,從而實現待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域,先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產品 DK8318 正式發布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
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開關機芯片GEK100系列,零功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心
還在使用傳統的撥動式開關方案嗎?開關機芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心在無線鼠標、無線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計、額溫槍、血氧計等便攜式消費電子領域,開關作為設備的“啟停核心”,其性能、功耗、外觀與成本直接影響產品競爭力。長期以來,傳統撥動式開關因價格低廉、關機0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇,但隨著用戶對產品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關機可控化的要求提升,其弊端愈發凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關機芯片,搭配微動開關即可完美替代傳統撥動式開關,憑借0待機功耗、防誤觸、軟件硬關機等核心優勢,解決傳統方案諸多痛點,且僅增加少許成本,綜合性價比遠超傳統方案,為消費電子升級提供優質解決方案。傳統撥動式開關的局限性早已成為行業共識。外
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國家知識產權局信息顯示,上海艾為電子技術股份有限公司申請一項名為“一種控制方法、芯片、存儲介質及電子設備”的專利,公開號CN121254685A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本申請實施例提供了一種控制方法,包括:接收第二設備發出的芯片控制指令,從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令;基于所述位置控制指令和所述控制使能指令,控制所述第一設備同時進入位置控制模式和控制使能模式。本申請實現了提高通訊效率,保證多個芯片的協同操作,避免不同控制指令之間不同步產生導致預期之外的不穩定控制。天眼查資料顯示,上海艾為電子技術股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以從事軟件和信息技術服務業為主的企業。企業注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數據分析,
查看 >>2026-04-23