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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市智安新能源科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“開關(guān)電源的拓?fù)淇刂品椒?、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，公開號(hào)CN121546929A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N開關(guān)電源的拓?fù)淇刂品椒ā⒃O(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：采集開關(guān)電源的運(yùn)行數(shù)據(jù)；對(duì)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行卡爾曼濾波，獲得第一狀態(tài)數(shù)據(jù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)；根據(jù)第一狀態(tài)數(shù)據(jù)從預(yù)設(shè)模型庫(kù)中選擇對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)模型，并辨識(shí)動(dòng)態(tài)模型的模型參數(shù)，以及計(jì)算動(dòng)態(tài)模型的置信度；根據(jù)模型參數(shù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，在預(yù)設(shè)的預(yù)測(cè)時(shí)域內(nèi)建立多目標(biāo)優(yōu)化函數(shù)，求解多目標(biāo)優(yōu)化函數(shù)，獲得目標(biāo)控制序列；根據(jù)目標(biāo)控制序列調(diào)整開關(guān)電源的控制占空比，并檢測(cè)對(duì)應(yīng)的電感電流的過零時(shí)刻，根據(jù)過零時(shí)刻計(jì)算同步整流管的目標(biāo)導(dǎo)通相位；根據(jù)目標(biāo)導(dǎo)通相位生成主開關(guān)管的第一驅(qū)動(dòng)信

純硬件開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，而開關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開關(guān)機(jī)過程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí)，往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無(wú)法響應(yīng)，只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問題不僅給用戶帶來(lái)極大不便，尤其對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)

倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō)，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖耍酒W(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失