國家知識產權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質將熱量傳導至外界環境中，實現
