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東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域，先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產品 DK8318 正式發布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機

上證報中國證券網訊（記者 劉怡鶴）1月27日上午，半導體板塊率先反彈。截至10時36分，東芯股份20cm漲停，電科芯片漲停，明微電子、普冉股份漲超13%，興福電子漲超11%。近期，繼存儲芯片漲價潮以來，CPU漲價也獲得關注。國金證券研報認為，Agent（智能體）驅動的強化學習(RL)時代，CPU可能比GPU更早成為瓶頸。Agent時代算力的“木桶效應”已經顯現，目前CPU正演變為類似于存儲的新短板，補足這一短板將是下階段算力基礎設施建設的重中之重。

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業能力，為產業提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續目檢、結構識別、失

來源：問董秘投資者提問：司研發的半導體冷卻板可用于存儲芯片生產嗎？董秘回答(斯瑞新材SH688102)：投資者您好！感謝您對公司的關注。關于相關業務的應用請您詳見公司披露在上海證券交易所官網的定期報告。祝您投資愉快！查看更多董秘問答>>

上證報中國證券網訊（記者 何治民）1月28日，港股半導體板塊集體走強，納芯微一度漲超18%，兆易創新漲超11%，華虹半導體、中芯國際等跟漲。

來源：界面新聞1月27日，中微半導（688380.SH）發布漲價通知函：受當前全行業芯片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續上漲。鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，決定于即日起對MCU、Norflash等產品進行價格調整，漲價幅度15%~50%。若后續成本再次發生大幅變動，價格也將跟進調整。中微半導體（深圳）股份有限公司是一家以微控制器（MCU）研發與設計為核心的平臺型芯片設計公司，為消費電子、智能家電、工業控制及汽車電子等領域提供芯片級一站式整體解決方案。中微半導近日公告則顯示其業績爆發，預計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.84億元左右，同比增長107.55%左右。報告期內，新產品推出提升產品競爭力，公司產

數字化時代，芯片半導體已成為現代科技的“心臟”，而產業鏈下游環節則是這顆心臟跳動力量的最終體現。從智能手機到智能汽車，從數據中心到物聯網設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業格局。一、下游產業鏈的核心構成與價值創造芯片半導體產業鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環節。其中，設計環節決定了芯片的功能和性能；制造環節將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩定性；最終應用環節則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業用戶。下游環節的價值創造不僅體現在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統深度融合，創造出解決實際問題的創新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發和系統集成等多個領域。二、應

國家知識產權局信息顯示，深圳供電局有限公司取得一項名為“一種檢測低壓表箱的負荷開關異常的方法及系統”的專利，授權公告號CN119805183B，申請日期為2024年12月。天眼查資料顯示，深圳供電局有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以從事電力、熱力生產和供應業為主的企業。企業注冊資本1021998.344901萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳供電局有限公司共對外投資了11家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1964個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。

國家知識產權局信息顯示，深圳市穩先微電子有限公司取得一項名為“智能電子開關、集成電路芯片、芯片產品和汽車”的專利，授權公告號CN118449503B，申請日期為2024年5月。天眼查資料顯示，深圳市穩先微電子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業為主的企業。企業注冊資本2848.2982萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市穩先微電子有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息21條，專利信息111條，此外企業還擁有行政許可18個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。