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國家知識產權局信息顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利，授權公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中，從而實現待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

國家知識產權局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項名為“芯片調測系統及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發明公開了芯片調測系統及方法，涉及芯片開發技術領域。所述系統包括待測芯片端和外設接口發送裝置，外設接口發送裝置設置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發送不同類型的低速協議激勵信號；待測芯片的內部嵌入有協議轉換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設接口發送裝置發送的低速協議激勵信號，對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協議的激勵信號，再通過AMBA總線發送至待測芯片的目標地址模塊，以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發明改進了芯片回片階段的測試和調試手段，可以對傳統調測方案進行補充或替

國家知識產權局信息顯示，浙江唐鋒能源科技有限公司取得一項名為“一種電堆升降臺架”的專利，授權公告號CN223823295U，申請日期為2025年4月。專利摘要顯示，本實用新型提供一種電堆升降臺架，涉及燃料電池和電解水測試技術領域，包括底座，底座設有升降裝置和儲液罐，升降裝置的升降端連接有稱重裝置，稱重裝置的稱重面安裝有傾斜活動裝置，傾斜活動裝置的傾斜活動面安裝有測試臺，測試臺內設有測試槽；儲液罐連接有排液管，排液管的一端連通于測試槽。本實用新型通過設置升降裝置使得測試臺可以根據電堆尺寸升降至合適的位置，從而滿足了多種尺寸電堆測試的需求。通過在測試臺的下方設置傾斜活動裝置，從而可以根據積水的量調節傾斜度，從而使其快速排水，減小安全隱患。通過設置稱重裝置，從而可以在穩定狀態下對電堆進行質量測量，

在半導體測試、功率器件研究及高壓電子元件開發等領域，高壓探針臺扮演著不可或缺的角色。與普通探針臺相比，高壓探針臺在結構設計、安全性能和測試能力上具有顯著優勢，能夠滿足高壓環境下的精密測試需求，下面鍵德測試測量小編就來詳細介紹下選擇高壓探針臺的原因。選擇高壓探針臺的原因如下：一、滿足高壓測試需求高壓探針臺專為高電壓環境下的測試而設計，能夠承受數百伏甚至數千伏的電壓，而普通探針臺通常僅適用于低壓測試。在功率半導體(如IGBT、MOSFET、SiC器件等)的研發與生產過程中，器件往往需要在高壓條件下進行性能評估，例如擊穿電壓測試、漏電流測試及耐壓特性分析。高壓探針臺通過其特殊設計的絕緣結構和高壓接口，確保測試過程中的信號穩定性和數據準確性，是高壓器件測試的理想選擇。二、保障測試安全高壓測試環境對設

高壓功率放大器在ESR（等效串聯電阻）測試中發揮著至關重要的作用。以下是其具體應用和助力方式：1.提供高功率信號在測試大容量電容或高電壓電容時，需要高功率信號來驅動電容。高壓功率放大器能夠將信號發生器產生的低功率信號放大到足夠高的功率水平，確保電容能夠正常工作并進行測試。2.精確控制測試信號高壓功率放大器可以精確控制輸出信號的幅值、頻率和相位，從而實現對電容的精確測試。通過調節高壓功率放大器的輸出，可以模擬不同的工作條件，評估電容在各種條件下的性能。圖：基于功率放大器的電容ESR測試3.提高測量精度高壓功率放大器能夠提供穩定且精確的信號，從而提高測量的精度和可靠性。在高精度電容測試中，高壓功率放大器的低噪聲和高線性度特性可以有效減少測量誤差。4.加速測試過程高壓功率放大器的高效信號輸出可以加

1月8日消息，據上交所數據顯示，截至 10:02，上證指數上漲 0.04%，科創芯片指數上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產業漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網數據顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級

國家知識產權局信息顯示，微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利，公開號CN121220010A，申請日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部，并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將

芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環節，能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及lead等關鍵部分，為后續的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優勢，操作速度快，過程簡便，且相對安全，無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料，而不會對芯片內部結構造成不必要的損傷，因此在芯片開封領域得到了廣泛應用。。2.化學腐蝕化學腐蝕則依賴于特定的化學試劑，如濃硫酸、

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲5.48%，科創芯片設計ETF易方達(589030)一度漲超6%，現漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，請工業和信息化部相關負責人介紹2025年工業和信息化發展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術創新，加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。抓好融合應用，聚焦軟件編程、新材料研發、醫藥研發、信息通信等行業領域，體系化推動大小模型、智能體實現突破。AI算力需求持續爆發，推動先進制程技術加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創歷史新高，先進制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm