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國家知識產權局信息顯示,陜西金鑫電器有限公司取得一項名為“基于機器視覺的高壓開關殼體污漬檢測方法及系統”的專利,授權公告號CN120876477B,申請日期為2025年9月。天眼查資料顯示,陜西金鑫電器有限公司,成立于2019年,位于咸陽市,是一家以從事電氣機械和器材制造業為主的企業。企業注冊資本9888萬人民幣。通過天眼查大數據分析,陜西金鑫電器有限公司參與招投標項目7次,專利信息46條,此外企業還擁有行政許可10個。聲明:市場有風險,投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成,僅供參考,不構成個人投資建議。
查看 >>2026-04-19
國家知識產權局信息顯示,山東電工電氣日立高壓開關有限公司申請一項名為“GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統”的專利,公開號CN121072270A,申請日期為2025年11月。專利摘要顯示,本發明屬于GIS整機布置與設計技術領域,尤其涉及GIS整機布置與抗震性能集成設計方法及系統,在抗震性能仿真分析環節,首先基于各關鍵部位的等效應力對GIS的受力異常進行評估分析,然后基于獲取的各關鍵部位的位移對GIS的振動異常進行評估分析,接著基于分析得到的受力異常分析結果和振動異常分析結果對GIS設備的安裝質量進行評估分析,最終基于安裝質量評估分析結果排除一些不滿足抗震安裝要求的技術方案,不僅可以確保最終從最優解集中選出的任何方案,其抗震性能都至少是及格的,避免了優化結果在數學上最優但在物理上不安全
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國家知識產權局信息顯示,山東電工電氣日立高壓開關有限公司取得一項名為“GIS整機布置與抗震性能集成設計方法”的專利,授權公告號CN121072270B,申請日期為2025年11月。天眼查資料顯示,山東電工電氣日立高壓開關有限公司,成立于1999年,位于濟南市,是一家以從事電氣機械和器材制造業為主的企業。企業注冊資本394900萬日元。通過天眼查大數據分析,山東電工電氣日立高壓開關有限公司參與招投標項目762次,專利信息135條,此外企業還擁有行政許可30個。聲明:市場有風險,投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成,僅供參考,不構成個人投資建議。
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國家知識產權局信息顯示,三峽海上風電運維(廣東)有限公司申請一項名為“GIS高壓開關站智能綜合監控系統及其監控方法”的專利,公開號CN 120999886 A,申請日期為2025年7月。專利摘要顯示,本發明涉及GIS高壓開關站智能綜合監控系統及其監控方法,屬于電力系統監測技術領域。該系統旨在解決現有GIS高壓開關設備監測手段單一、無法實現綜合實時監測的難題。技術方案集成了溫度監測模塊、電流監測模塊、SF6氣體監測模塊、避雷監測模塊以及視頻監控模塊等多個功能模塊,通過非接觸式紅外測溫傳感器、泄漏電流傳感器等設備,實時采集GIS高壓開關設備的溫度、電流、氣體壓力等關鍵數據。這些數據經數據處理模塊分析、處理后,通過通信模塊傳輸至遠程監控終端,實現數據的遠程監控與實時報警。本發明實現了對GIS高壓開
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國家知識產權局信息顯示,珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種空調器及其故障檢測系統、方法”的專利,公開號CN121474671A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發明公開了一種空調器及其故障檢測系統、方法,屬于空調器技術領域,包括:高壓開關、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、電流檢測模塊、溫度傳感模塊、轉速檢測模塊和控制模塊,其中,控制模塊與電流檢測模塊、壓力檢測模塊、壓縮機頻率檢測模塊、溫度傳感模塊和轉速檢測模塊連接,用于根據電流檢測模塊的電流值判斷高壓開關的通斷狀態,當判斷高壓開關為斷開狀態時,結合空調器的運行模式、排氣壓力值、壓縮機運行頻率、多項溫度傳感數據和轉速數據,分析導致高壓開關斷開的故障原因,并基于故障原因執行相應的控制操作,以維持空調器繼續運行或執行安全停機,
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國家知識產權局信息顯示,微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利,公開號CN121220010A,申請日期為2024年4月。專利摘要顯示,一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路,該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將
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國家知識產權局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利,授權公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中,從而實現待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域,先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產品 DK8318 正式發布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
查看 >>2026-04-19