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我有個(gè)哥們兒猛到什么份兒上,三十八歲在深圳搞芯片設(shè)計(jì),國(guó)內(nèi)這領(lǐng)域的尖子,硬生生憑實(shí)力逆襲每一次危機(jī)成就自己的傳奇
我有個(gè)哥們兒,猛到什么份兒上?三十八歲,還在深圳搞芯片設(shè)計(jì)。這事說(shuō)起來(lái)挺玄的,因?yàn)檫@行業(yè)里,能堅(jiān)持到現(xiàn)在的算是硬核了,尤其是國(guó)內(nèi)。那天周末正打算睡個(gè)懶覺,他突然接到個(gè)電話,說(shuō)生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎?就那種瞬間從夢(mèng)中被拉出來(lái)焦慮的感覺。據(jù)說(shuō),他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計(jì)的7納米芯片,批量測(cè)試時(shí)全體報(bào)錯(cuò),各種0x00A3之類的奇怪代碼,查了兩天也沒搞懂。因?yàn)槲腋鐐冊(cè)谶@個(gè)領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬,但也算半個(gè)技術(shù)控——他一聽,立馬從被窩里彈起來(lái)。大廠出的問題,咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服,手機(jī)就震了,說(shuō)是總監(jiān)又發(fā)來(lái)一堆文件。臟話不多說(shuō),他快速的想抓點(diǎn)時(shí)間趕飛機(jī)。反正那天早上不可能睡著了,純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿,鞋還沒穿好,趕忙就出門了。出租車上,他一邊滑動(dòng)平板查文件,一邊腦袋飛快設(shè)想
查看 >>2026-04-14
芯片網(wǎng)推出專業(yè) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù),覆蓋 SoC 與功率器件開蓋解析
當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代,也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu),就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō),在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu),到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn),越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?;诖?,芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù),聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng),補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力,為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前,先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP?DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理,完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤,在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下,為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,此芯科技集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利,公開號(hào)CN121262333A,申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片,轉(zhuǎn)換控制電路包括:電路輸入接口,被配置為:實(shí)時(shí)接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包;多路選擇器,被配置為:按照寄存器下發(fā)的選擇信號(hào)來(lái)選擇導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道或者轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道,選擇信號(hào)指的是轉(zhuǎn)換控制電路所處的多媒體場(chǎng)景應(yīng)用的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)格式對(duì)應(yīng)的電平信號(hào);寄存器,被配置為:在導(dǎo)通轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道時(shí),控制轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài),以使轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道通過(guò)寄存器內(nèi)配置的預(yù)設(shè)處理邏輯對(duì)第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換來(lái)得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包;電路輸出接口,被配置為:在導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道時(shí)發(fā)送第一數(shù)據(jù)包
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科技板塊今日全線走高,芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲,消息面上,近期美光科技表示,因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增,內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù),高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時(shí),先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯,成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外,機(jī)構(gòu)KeyBanc表示,Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能,兩家巨頭都計(jì)劃在一季度提價(jià)10%-15%。開源證券指出,結(jié)構(gòu)上看,AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣,海外存儲(chǔ)廠商將資源向先進(jìn)封裝(如HBM)傾斜,可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測(cè)產(chǎn)能趨緊。同時(shí),金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲,直接推高封裝成本,或帶動(dòng)封測(cè)行業(yè)普遍提價(jià)。在較高景氣度下,封測(cè)企業(yè)或通過(guò)調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利;同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16,上證科創(chuàng)板
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來(lái)源:?jiǎn)柖赝顿Y者提問:司研發(fā)的半導(dǎo)體冷卻板可用于存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)嗎?董秘回答(斯瑞新材SH688102):投資者您好!感謝您對(duì)公司的關(guān)注。關(guān)于相關(guān)業(yè)務(wù)的應(yīng)用請(qǐng)您詳見公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報(bào)告。祝您投資愉快!查看更多董秘問答>>
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月19日,世運(yùn)電路在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務(wù)。公司的PCB產(chǎn)品在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,已實(shí)現(xiàn)向國(guó)際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應(yīng),并以此為切入點(diǎn)開啟與其他國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域客戶的合作。同時(shí),針對(duì)下一代高速信號(hào)傳輸、算力場(chǎng)景的技術(shù)需求,公司正與核心客戶持續(xù)推進(jìn)技術(shù)合作與產(chǎn)品迭代,相關(guān)布局將為公司帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。
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芯片半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)鏈解析 - 從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的價(jià)值創(chuàng)造
數(shù)字化時(shí)代,芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”,而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動(dòng)力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車,從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價(jià)值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及最終應(yīng)用四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能;制造環(huán)節(jié)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片;封裝測(cè)試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性;最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中,直接面向消費(fèi)者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價(jià)值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片,更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合,創(chuàng)造出解決實(shí)際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過(guò)程需要跨學(xué)科的知識(shí)整合,包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域。二、應(yīng)
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市杰和科技發(fā)展有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“POP音消除電路”的專利,公開號(hào)CN121442247A,申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種POP音消除電路,電路包括信號(hào)源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設(shè)備,控制線路的第一端與信號(hào)源輸出端連接,控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設(shè)備連接;控制線路包括驅(qū)動(dòng)控制電路及音頻輸出電路,驅(qū)動(dòng)控制電路包括至少一個(gè)PMOS管,音頻輸出電路包括至少一個(gè)NMOS管,PMOS管的柵極作為控制線路的第一端,PMOS管的漏極接地,PMOS管的源極同時(shí)與第一供電端及NMOS管的柵極連接,NMOS管的源極接地,NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發(fā)明的POP音消除電路通過(guò)PMOS管與NMOS管的協(xié)同控制,精準(zhǔn)避開開
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廣東省崧盛電源技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種快速檢測(cè)VCC掉電的控制電路及開關(guān)電源”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223758163U,申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及一種快速檢測(cè)VCC掉電的控制電路及開關(guān)電源,包括:供電輔助源、掉電檢測(cè)模塊以及信號(hào)處理模塊;掉電檢測(cè)模塊的檢測(cè)端與供電輔助源連接,掉電檢測(cè)模塊的輸出端與信號(hào)處理模塊的檢測(cè)端連接;供電輔助源用于產(chǎn)生VCC供電信號(hào);掉電檢測(cè)模塊用于對(duì)VCC供電信號(hào)進(jìn)行檢測(cè),并輸出VCC檢測(cè)信號(hào);信號(hào)處理模塊用于接收VCC檢測(cè)信號(hào)并基于VCC檢測(cè)信號(hào)檢測(cè)VCC供電信號(hào)的狀態(tài)。本實(shí)用新型在不需要開關(guān)管、或者比較器等檢測(cè)器件的條件下,即可實(shí)現(xiàn)對(duì)VCC供電信號(hào)掉電進(jìn)行快速檢測(cè),線路簡(jiǎn)單,成本低,功耗低,且穩(wěn)定性好。
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山東騰飛:從制造業(yè)到實(shí)驗(yàn)室,變頻電源正在改變用電方式:原理、應(yīng)用與真實(shí)案例解析
過(guò)去十年,國(guó)內(nèi)工業(yè)用電環(huán)境發(fā)生了非常明顯的變化:電網(wǎng)波動(dòng)、設(shè)備升級(jí)、電能質(zhì)量要求提升,再加上節(jié)能與降碳的大背景,越來(lái)越多企業(yè)開始重新審視“電源”本身的價(jià)值。其中,變頻電源因?yàn)橥瑫r(shí)具備穩(wěn)壓、穩(wěn)頻、節(jié)能、降噪、適配復(fù)雜負(fù)載等能力,已經(jīng)從傳統(tǒng)測(cè)試領(lǐng)域,走向更廣泛的工業(yè)與能源應(yīng)用。通俗理解:普通電源輸出的是固定頻率與電壓,比如我國(guó)標(biāo)準(zhǔn) 50Hz,而變頻電源可以把輸入市電(50Hz/60Hz)變換成不同頻率、不同電壓、更純凈波形的交流電。典型技術(shù)路徑:因此它不僅是“調(diào)速工具”,更像一個(gè)電網(wǎng)品質(zhì)優(yōu)化器 + 功率適配器。過(guò)去很多設(shè)備只要求“能通電就行”,現(xiàn)在則要求:幾個(gè)行業(yè)趨勢(shì)非常明顯:一家華東地區(qū)做機(jī)械加工的企業(yè),引入變頻型電源與配套控制后,僅在空壓機(jī)與主驅(qū)動(dòng)電機(jī)環(huán)節(jié),節(jié)能效果非常明顯。改造前:改造后:
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